Wëllkomm bei Guangdong Zhenhua Technology Co., Ltd.
eenzelt_banner

Eegeschafte vun der Magnetron-Sputterbeschichtung Kapitel 2

Artikelquell: Zhenhua Vakuum
Liesen: 10
Verëffentlecht: 23-09-08

Am viregten Artikel hu mir iwwer d'Charakteristike vu Sputterbeschichtunge geschwat, an dësen Artikel wäert weiderhin d'Charakteristike vu Sputterbeschichtunge erklären.

文章第二段

(4) D'Substrattemperatur ass niddreg. D'Sputterquote beim Sputteren ass héich, well d'Konzentratioun vun Elektronen am Magnéitfeldberäich vum Kathodenziel héich ass, dat heescht an engem klenge lokale Beräich op der Zil-Entladungsbunn, an ausserhalb vum Magnéitwierkungsberäich, besonnesch no bei der Substratoberfläch wäit vum Magnéitfeld ewech, ass d'Elektronekonzentratioun wéinst der Divergenz vill méi niddreg, a kann souguer méi niddreg sinn wéi déi beim binäre Sputteren (well den Operatiounsgasdrock vun deenen zwee eng Gréisstenuerdnung ënnerschiddlech ass). Dofir ass ënner Sputterbedingungen d'Elektronekonzentratioun op der Uewerfläch vum bombardéierte Substrat vill méi niddreg wéi beim normale sekundäre Sputteren, an eng exzessiv Erhéijung vun der Substrattemperatur gëtt vermeit wéinst der Ofsenkung vun der Unzuel vun Elektronen am afalenden Substrat. Zousätzlech kann bei der Sputtermethod d'Anode vum Sputterapparat ronderëm d'Kathode placéiert sinn, an de Substratframe kann och op engem suspendéierte Potenzial sinn, sou datt Elektronen duerch d'Anode fléisse kënnen, ouni duerch de geerdete Substratframe ze goen, wouduerch d'Héichenergie-Elektronen, déi de platéierte Substrat bombardéieren, reduzéiert ginn, d'Erhéijung vun der Substrathëtzt, déi duerch Elektroneninfall verursaacht gëtt, reduzéiert gëtt, an d'Hëtzt, déi duerch sekundär Elektronebombardement vum Substrat verursaacht gëtt, staark reduzéiert gëtt.

(5) Ongläichméisseg Ätzen vum Zil. Beim traditionellen Sputterzil gëtt en inhomogent Magnéitfeld benotzt, sou datt de Plasma en lokalen Konvergenzeffekt produzéiert, wat d'Sputterätzquote vun der lokaler Positioun um Zil extrem grouss mécht, an d'Resultat eng bedeitend ongläichméisseg Ätzen um Zil ass. D'Auslastungsquote vun den Zilmaterialien ass am Allgemengen ongeféier 30%. Fir d'Auslastungsquote vum Zilmaterial ze verbesseren, kënne verschidde Verbesserungsmoossname getraff ginn, wéi zum Beispill d'Verbesserung vun der Form an der Verdeelung vum Zilmagnéitfeld, sou datt de Magnet sech an der Zilkathod beweegt.

(6) D'Sputteren vun engem magnetesche Materialziel ass schwéier. Wann d'Sputterziel aus engem Material mat héijer magnéitescher Permeabilitéit gemaach ass, ginn d'Magnéitfeldlinnen direkt laanscht d'Zil usw. E magnéitesche Kuerzschluss entsteet am Zil, wat d'Entladung schwéier mécht. Fir e raimlecht Magnéitfeld ze generéieren, goufen verschidde Studien duerchgefouert, zum Beispill d'Sättigung vum Magnéitfeld am Zil, wouduerch vill Lächer am Zil entstinn, fir datt et méi Leckmagnetismus generéiert, wat d'Temperatur vum Zil erhéicht oder d'magnéitesch Permeabilitéit vum Zil reduzéiert.

– Dësen Artikel gouf publizéiert vunHiersteller vu VakuumbeschichtungsmaschinnenGuangdong Zhenhua

 


Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 08.09.2023