Mga bahin sa magnetron sputtering coating kapitulo 2

Sa miaging artikulo, atong gihisgutan ang mga kinaiya sa sputtering coatings, ug kini nga artikulo magpadayon sa pagpasabut sa mga kinaiya sa sputtering coatings.

(4) Ubos ang temperatura sa substrate. Taas ang sputtering rate sa sputtering tungod kay taas ang konsentrasyon sa mga electron sulod sa magnetic field region sa cathode target, buot ipasabot, sa gamay nga local area sa target discharge runway, ug gawas sa magnetic action region, ilabi na duol sa substrate surface nga layo sa magnetic field, mas ubos ang electron concentration tungod sa divergence, ug mahimo pa gani nga mas ubos kaysa sa binary sputtering (tungod kay ang operating gas pressure sa duha lahi kaayo). Busa, ubos sa sputtering conditions, ang electron concentration sa surface sa bombarded substrate mas ubos kaysa sa ordinaryo nga secondary sputtering, ug malikayan ang sobra nga pagtaas sa substrate temperature tungod sa pagkunhod sa gidaghanon sa mga electron sa incident substrate. Dugang pa, sa pamaagi sa sputtering, ang anode sa sputtering device mahimong nahimutang sa palibot sa cathode, ug ang substrate frame mahimo usab nga anaa sa usa ka suspended potential, aron ang mga electron moagos palayo agi sa anode nga dili moagi sa grounded substrate frame, sa ingon makunhuran ang mga high-energy electron nga mobomba sa plated substrate, makunhuran ang pagtaas sa kainit sa substrate nga gipahinabo sa electron incidence, ug makunhuran pag-ayo ang kainit nga gipahinabo sa secondary electron bombardment sa substrate.

(5) Dili patas nga pag-ukit sa target. Sa tradisyonal nga sputtering target, usa ka dili homogenous nga magnetic field ang gigamit, busa ang plasma mopatunghag local convergence effect, nga maghimo sa sputtering etching rate sa lokal nga posisyon sa target nga hilabihan ka dako, ug ang resulta mahimong dakong dili patas nga pag-ukit sa target. Ang utilization rate sa mga target nga materyales kasagaran mga 30%. Aron mapauswag ang utilization rate sa target nga materyal, lain-laing mga lakang sa pagpaayo ang mahimo, sama sa pagpaayo sa porma ug distribusyon sa target nga magnetic field, aron ang magnet molihok sulod sa target nga cathode.

(6) Lisod ang pag-sputtering sa magnetic material target. Kon ang sputtering target hinimo sa materyal nga taas og magnetic permeability, ang mga linya sa magnetic field direktang moagi ug uban pa. Usa ka magnetic short circuit ang mahitabo sulod sa target, nga maglisod sa pag-discharge. Aron makamugna og spatial magnetic field, lain-laing mga pagtuon ang gihimo, pananglitan, ang pag-saturate sa magnetic field sulod sa target, nga magbilin og daghang mga gintang sa target aron mapalambo kini sa pagmugna og dugang nga leakage magnetism aron madugangan ang temperatura sa target, o makunhuran ang magnetic permeability sa target.

– Kini nga artikulo gipagawas nitiggama og vacuum coating machineGuangdong Zhenhua