In l'articulu precedente, avemu parlatu di e caratteristiche di i rivestimenti di sputtering, è questu articulu cuntinuerà à spiegà e caratteristiche di i rivestimenti di sputtering.
(4) A temperatura di u substratu hè bassa. A velocità di sputtering di u sputtering hè alta perchè a cuncentrazione di l'elettroni hè alta in a regione di u campu magneticu di u bersagliu catodicu, vale à dì, in una piccula zona lucale nantu à a pista di scarica di u bersagliu, è fora di a regione d'azione magnetica, in particulare vicinu à a superficia di u substratu luntanu da u campu magneticu, a cuncentrazione di l'elettroni hè assai più bassa per via di a divergenza, è pò ancu esse più bassa di quella di u sputtering binariu (perchè a pressione di u gasu operativu di i dui hè un ordine di grandezza diversa). Dunque, in cundizioni di sputtering, a cuncentrazione di l'elettroni nantu à a superficia di u substratu bombardatu hè assai più bassa di quella in u sputtering secundariu ordinariu, è l'aumentu eccessivu di a temperatura di u substratu hè evitatu per via di a diminuzione di u numeru di elettroni in u substratu incidente. Inoltre, in u metudu di sputtering, l'anodu di u dispusitivu di sputtering pò esse situatu intornu à u catodu, è u quadru di u substratu pò ancu esse è à un putenziale suspesu, affinchì l'elettroni possinu scorrere attraversu l'anodu senza passà per u quadru di u substratu messa à terra, riducendu cusì l'elettroni d'alta energia chì bombardanu u substratu placcatu, riducendu l'aumentu di u calore di u substratu causatu da l'incidenza di l'elettroni, è riducendu assai u calore causatu da u bombardamentu elettronicu secundariu di u substratu.
(5) Incisione irregulare di u bersagliu. In u bersagliu di sputtering tradiziunale, si usa un campu magneticu inomogeneu, cusì u plasma pruducerà un effettu di cunvergenza lucale, chì renderà a velocità di incisione di sputtering di a pusizione lucale nantu à u bersagliu estremamente grande, è u risultatu serà una incisione significativamente irregulare nantu à u bersagliu. A velocità di utilizzazione di i materiali di u bersagliu hè generalmente di circa 30%. Per migliurà a velocità di utilizzazione di u materiale di u bersagliu, si ponu piglià diverse misure di miglioramentu, cum'è u miglioramentu di a forma è di a distribuzione di u campu magneticu di u bersagliu, in modu chì u magnetu si mova in u catodu di u bersagliu.
(6) A sputtering di u bersagliu magneticu hè difficiule. Sè u bersagliu di sputtering hè fattu di un materiale cù alta permeabilità magnetica, e linee di campu magneticu passeranu direttamente è cusì via. Un cortu circuitu magneticu si verifica in u bersagliu, rendendu difficiule a scarica. Per generà un campu magneticu spaziale, sò stati realizati diversi studii, per esempiu, saturendu u campu magneticu in u bersagliu, lascendu parechje lacune nantu à u bersagliu per prumove lu per generà più magnetismu di perdita per aumentà a temperatura di u bersagliu, o riduce a permeabilità magnetica di u bersagliu.
– Questu articulu hè statu publicatu dafabricatore di macchine di rivestimentu à vuotoGuangdong Zhenhua
Data di publicazione: 08 di settembre di u 2023