Eelmises artiklis rääkisime pihustuskatete omadustest ja see artikkel jätkab pihustuskatete omaduste selgitamist.
(4) Substraadi temperatuur on madal. Pihustamise pihustuskiirus on kõrge, kuna elektronide kontsentratsioon on katoodsihtmärgi magnetvälja piirkonnas, st sihtmärgi tühjendusraja väikesel lokaalsel alal, kõrge. Lisaks magnetväljast eemal asuvale substraadi pinnale, eriti substraadi pinna lähedale, on elektronide kontsentratsioon hajumise tõttu palju madalam ja võib isegi olla madalam kui binaarsel pihustamisel (kuna kahe töögaasi rõhk on suurusjärgu võrra erinev). Seetõttu on pihustustingimustes pommitatud substraadi pinnal elektronide kontsentratsioon palju madalam kui tavalisel sekundaarsel pihustamisel ning substraadi temperatuuri liigne tõus välditakse langeva substraadi elektronide arvu vähenemise tõttu. Lisaks võib pihustusmeetodis pihustusseadme anood paikneda katoodi ümber ja substraadi raam võib olla ka peatatud potentsiaalil, nii et elektronid saavad anoodi kaudu voolata ilma maandatud substraadi raami läbimata, vähendades seeläbi kaetud substraati pommitavate kõrge energiaga elektronide hulka, vähendades elektronide esinemissagedusest tingitud substraadi soojuse suurenemist ja vähendades oluliselt substraadi sekundaarse elektronpommitamise põhjustatud soojust.
(5) Sihtmärgi ebaühtlane söövitamine. Traditsioonilises pihustussihtmärgis kasutatakse heterogeenset magnetvälja, mistõttu plasma tekitab lokaalse konvergentsi efekti, mis muudab sihtmärgi lokaalse asukoha pihustussöövituskiiruse äärmiselt suureks ja tulemuseks on sihtmärgi märkimisväärselt ebaühtlane söövitamine. Sihtmärgimaterjali kasutusmäär on üldiselt umbes 30%. Sihtmärgimaterjali kasutusmäära parandamiseks saab võtta mitmesuguseid täiustusmeetmeid, näiteks parandada sihtmärgi magnetvälja kuju ja jaotust, et magnet liiguks sihtmärgi katoodi sees.
(6) Magnetilise materjali sihtmärgi pihustamine on keeruline. Kui pihustatav sihtmärk on valmistatud suure magnetilise läbitavusega materjalist, läbivad magnetvälja jõujooned otse jne. Sihtmärgi sees tekib magnetiline lühis, mis raskendab tühjenemist. Ruumilise magnetvälja tekitamiseks on läbi viidud mitmesuguseid uuringuid, näiteks sihtmärgi sees oleva magnetvälja küllastamiseks, jättes sihtmärgile palju tühimikke, et soodustada lekkemagnetismi teket, mis omakorda tõstab sihtmärgi temperatuuri või vähendab sihtmärgi magnetilist läbitavust.
– Selle artikli avaldasvaakumkatmismasinate tootjaGuangdongi Zhenhua
Postituse aeg: 08.09.2023