Ma ka ʻatikala ma mua, ua kamaʻilio mākou e pili ana i nā ʻano o nā uhi sputtering, a e hoʻomau kēia ʻatikala i ka wehewehe ʻana i nā ʻano o nā uhi sputtering.
(4) Haʻahaʻa ka mahana o ka substrate. Kiʻekiʻe ka nui o ka sputtering no ka mea kiʻekiʻe ka nui o nā electrons i loko o ka ʻāpana magnetic field o ka cathode target, ʻo ia hoʻi, ma kahi wahi liʻiliʻi ma ke ala holo hoʻokuʻu target, a ma waho o ka ʻāpana hana magnetic, ʻoi aku ka kokoke i ka ʻili substrate mamao loa mai ke kahua magnetic, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ka nui o ka electron ma muli o ka divergence, a hiki ke haʻahaʻa ma mua o ka binary sputtering (no ka mea, ʻokoʻa ke kaomi kinoea hana o nā mea ʻelua). No laila, ma lalo o nā kūlana sputtering, ʻoi aku ka haʻahaʻa o ka nui o ka electron ma ka ʻili o ka substrate i hoʻopōʻino ʻia ma mua o ka sputtering lua maʻamau, a pale ʻia ka piʻi nui ʻana o ka mahana substrate ma muli o ka emi ʻana o ka helu o nā electrons i loko o ka substrate incident. Eia kekahi, i ke ʻano sputtering, hiki ke hoʻonoho ʻia ka anode o ka mea sputtering a puni ka cathode, a hiki nō hoʻi ke kau ʻia ke kiʻikuhi substrate ma kahi hiki ke hoʻokuʻu ʻia, i hiki ai i nā electrons ke kahe aku ma o ka anode me ka ʻole o ka hele ʻana ma o ke kiʻikuhi substrate i hoʻokumu ʻia, a laila e hōʻemi ana i nā electrons ikehu kiʻekiʻe e hoʻopō i ka substrate i hoʻopili ʻia, e hōʻemi ana i ka hoʻonui ʻia o ka wela substrate i hoʻokumu ʻia e ka hanana electron, a e hōʻemi nui ana i ka wela i hoʻokumu ʻia e ka hoʻopō ʻana o ka electron lua o ka substrate.
(5) ʻO ke kālai ʻana like ʻole o ka pahuhopu. Ma ka pahuhopu sputtering kuʻuna, hoʻohana ʻia kahi kahua magnetic inhomogeneous, no laila e hana ka plasma i kahi hopena hui kūloko, kahi e hoʻolilo ai i ka wikiwiki o ke kālai ʻana sputtering o ke kūlana kūloko ma ka pahuhopu i mea nui loa, a ʻo ka hopena he kālai ʻana like ʻole ma ka pahuhopu. ʻO ka nui o ka hoʻohana ʻana o nā mea pahuhopu ma kahi o 30%. I mea e hoʻomaikaʻi ai i ka nui o ka hoʻohana ʻana o ka mea pahuhopu, hiki ke hana ʻia nā ʻano hoʻomaikaʻi like ʻole, e like me ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke ʻano a me ka hoʻolaha ʻana o ke kahua magnetic pahuhopu, i neʻe ai ka magnet i loko o ka cathode pahuhopu.
(6) He paʻakikī ka sputtering target material magnetic. Inā hana ʻia ka pahuhopu sputtering me kahi mea me ka permeability magnetic kiʻekiʻe, e hele pololei nā laina kahua magnetic a pēlā aku. Hana ʻia kahi kaapuni pōkole magnetic i loko o ka pahuhopu, e paʻakikī ai ka hoʻokuʻu ʻana. I mea e hana ai i kahi kahua magnetic spatial, ua hana ʻia nā haʻawina like ʻole, no ka laʻana, ka hoʻopiha ʻana i ke kahua magnetic i loko o ka pahuhopu, e waiho ana i nā hakahaka he nui ma ka pahuhopu e hoʻolaha iā ia e hana i ka magnetism leakage hou aʻe e hoʻonui i ka mahana o ka pahuhopu, a i ʻole e hōʻemi i ka permeability magnetic o ka pahuhopu.
– Ua hoʻokuʻu ʻia kēia ʻatikala emea hana mīkini uhi hakahakaGuangdong Zhenhua
Ka manawa hoʻouna: Sep-08-2023

