ಹಿಂದಿನ ಲೇಖನದಲ್ಲಿ, ನಾವು ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಲೇಪನಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಬಗ್ಗೆ ಮಾತನಾಡಿದ್ದೇವೆ ಮತ್ತು ಈ ಲೇಖನವು ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಲೇಪನಗಳ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸುತ್ತದೆ.
(4) ತಲಾಧಾರದ ತಾಪಮಾನ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ. ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಗುರಿಯ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರ ಪ್ರದೇಶದೊಳಗೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಿರುವುದರಿಂದ, ಅಂದರೆ, ಗುರಿ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ರನ್ವೇಯಲ್ಲಿರುವ ಸಣ್ಣ ಸ್ಥಳೀಯ ಪ್ರದೇಶದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಕಾಂತೀಯ ಕ್ರಿಯಾ ಪ್ರದೇಶದ ಹೊರಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರದಿಂದ ದೂರದಲ್ಲಿರುವ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಬಳಿ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ವ್ಯತ್ಯಾಸದಿಂದಾಗಿ ತುಂಬಾ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಬೈನರಿ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರಬಹುದು (ಏಕೆಂದರೆ ಎರಡರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಅನಿಲ ಒತ್ತಡವು ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಮಾಣದ ಕ್ರಮವಾಗಿದೆ). ಆದ್ದರಿಂದ, ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, ಬಾಂಬ್ಡ್ ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯ ದ್ವಿತೀಯ ಸ್ಪಟ್ಟರಿಂಗ್ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಘಟನೆಯ ತಲಾಧಾರದಲ್ಲಿನ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯಲ್ಲಿನ ಇಳಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ ತಲಾಧಾರದ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿನ ಅತಿಯಾದ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದರ ಜೊತೆಗೆ, ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ವಿಧಾನದಲ್ಲಿ, ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಸಾಧನದ ಆನೋಡ್ ಅನ್ನು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಸುತ್ತಲೂ ಇರಿಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಚೌಕಟ್ಟು ಅಮಾನತುಗೊಂಡ ವಿಭವದಲ್ಲಿರಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳು ನೆಲದ ತಲಾಧಾರದ ಚೌಕಟ್ಟಿನ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗದೆ ಆನೋಡ್ ಮೂಲಕ ಹರಿಯಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಲೇಪಿತ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಬಾಂಬ್ ಮಾಡುವ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಘಟನೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ತಲಾಧಾರದ ಶಾಖದಲ್ಲಿನ ಹೆಚ್ಚಳವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ದ್ವಿತೀಯ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಬಾಂಬ್ಡೌನ್ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಶಾಖವನ್ನು ಬಹಳವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
(5) ಗುರಿಯ ಅಸಮ ಎಚ್ಚಣೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಗುರಿಯಲ್ಲಿ, ಅಸಮಂಜಸ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಸ್ಥಳೀಯ ಒಮ್ಮುಖ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಗುರಿಯ ಮೇಲಿನ ಸ್ಥಳೀಯ ಸ್ಥಾನದ ಸ್ಪಟರಿಂಗ್ ಎಚ್ಚಣೆ ದರವನ್ನು ಅತ್ಯಂತ ದೊಡ್ಡದಾಗಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಫಲಿತಾಂಶವು ಗುರಿಯ ಮೇಲೆ ಗಮನಾರ್ಹ ಅಸಮ ಎಚ್ಚಣೆಯಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಗುರಿ ವಸ್ತುಗಳ ಬಳಕೆಯ ದರವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸುಮಾರು 30% ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ಗುರಿ ವಸ್ತುವಿನ ಬಳಕೆಯ ದರವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು, ಗುರಿ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರದ ಆಕಾರ ಮತ್ತು ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವಂತಹ ವಿವಿಧ ಸುಧಾರಣಾ ಕ್ರಮಗಳನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಬಹುದು, ಇದರಿಂದಾಗಿ ಆಯಸ್ಕಾಂತವು ಗುರಿ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಒಳಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತದೆ.
(6) ಕಾಂತೀಯ ವಸ್ತು ಗುರಿಯನ್ನು ಸಿಂಪಡಿಸುವುದು ಕಷ್ಟ. ಸಿಂಪಡಿಸುವ ಗುರಿಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾಂತೀಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಸ್ತುವಿನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದ್ದರೆ, ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರದ ರೇಖೆಗಳು ನೇರವಾಗಿ ಹಾದು ಹೋಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಹೀಗೆ. ಗುರಿಯೊಳಗೆ ಕಾಂತೀಯ ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವಿಸರ್ಜನೆಯನ್ನು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಾದೇಶಿಕ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು, ವಿವಿಧ ಅಧ್ಯಯನಗಳನ್ನು ನಡೆಸಲಾಗಿದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಗುರಿಯೊಳಗೆ ಕಾಂತೀಯ ಕ್ಷೇತ್ರವನ್ನು ಸ್ಯಾಚುರೇಟ್ ಮಾಡುವುದು, ಗುರಿಯ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು ಅಥವಾ ಗುರಿಯ ಕಾಂತೀಯ ಪ್ರವೇಶಸಾಧ್ಯತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸೋರಿಕೆ ಕಾಂತೀಯತೆಯನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಅದನ್ನು ಉತ್ತೇಜಿಸಲು ಗುರಿಯ ಮೇಲೆ ಅನೇಕ ಅಂತರಗಳನ್ನು ಬಿಡುವುದು.
– ಈ ಲೇಖನವನ್ನು ಪ್ರಕಟಿಸಿದವರುನಿರ್ವಾತ ಲೇಪನ ಯಂತ್ರ ತಯಾರಕಗುವಾಂಗ್ಡಾಂಗ್ ಝೆನ್ಹುವಾ
ಪೋಸ್ಟ್ ಸಮಯ: ಸೆಪ್ಟೆಂಬರ್-08-2023