Das Gerät verfügt über eine vertikale Fronttürstruktur und ein Cluster-Layout. Es kann mit Verdampfungsquellen für Metalle und verschiedene organische Materialien ausgestattet werden und ermöglicht die Verdampfung von Siliziumwafern unterschiedlicher Spezifikationen. Dank des Präzisionsausrichtungssystems ist die Beschichtung stabil und weist eine gute Wiederholgenauigkeit auf.
Die Beschichtungsanlage GX600 kann organische Leuchtstoffe oder Metalle präzise, gleichmäßig und kontrolliert auf das Substrat aufdampfen. Sie bietet die Vorteile einer einfachen Filmbildung, hoher Reinheit und hoher Kompaktheit. Das vollautomatische Echtzeit-Überwachungssystem der Filmdicke gewährleistet die Wiederholbarkeit und Stabilität des Prozesses. Die Selbstschmelzfunktion reduziert die Abhängigkeit vom Können des Bedieners.
Die Ausrüstung kann auf Cu, Al, Co, Cr, Au, Ag, Ni, Ti und andere Metallmaterialien angewendet werden und kann mit Metallfilmen, dielektrischen Schichtfilmen, IMD-Filmen usw. beschichtet werden. Sie wird hauptsächlich in der Halbleiterindustrie verwendet, beispielsweise bei Leistungsgeräten, der Beschichtung von Halbleiterrückverpackungssubstraten usw.
| GX600 | GX900 |
| φ600*800(mm) | φ900*H1050(mm) |