GX600

이 장비는 수직형 전면 도어 구조와 클러스터 레이아웃을 채택하고 있습니다. 금속 및 다양한 유기 재료용 증착 소스를 장착할 수 있으며, 다양한 규격의 실리콘 웨이퍼를 증착할 수 있습니다. 정밀 정렬 시스템을 갖추고 있어 코팅이 안정적이며 재현성이 뛰어납니다.
GX600 코팅 장비는 유기 발광 재료 또는 금속 재료를 기판 위에 정확하고 균일하며 제어 가능하게 증착할 수 있습니다. 간단한 박막 형성, 높은 순도 및 높은 밀도 등의 장점을 가지고 있습니다. 완전 자동 박막 두께 실시간 모니터링 시스템은 공정의 반복성과 안정성을 보장합니다. 또한 자체 용융 기능을 탑재하여 작업자의 숙련도에 대한 의존도를 낮춥니다.
이 장비는 Cu, Al, Co, Cr, Au, Ag, Ni, Ti 등의 금속 재료에 적용할 수 있으며, 금속 박막, 유전체 층 박막, IMD 박막 등을 코팅할 수 있습니다. 주로 전력 소자, 반도체 후면 패키징 기판 코팅 등 반도체 산업 분야에서 사용됩니다.