GX600

본 장비는 수직형 전면 도어 구조와 클러스터 레이아웃을 채택했습니다. 금속 및 다양한 유기 재료용 증발원을 장착할 수 있으며, 다양한 사양의 실리콘 웨이퍼를 증발시킬 수 있습니다. 정밀 정렬 시스템을 갖추고 있어 코팅이 안정적이며, 코팅의 반복성이 우수합니다.
GX600 코팅 장비는 유기 발광 재료 또는 금속 재료를 기판에 정확하고 균일하며 제어 가능한 방식으로 증착할 수 있습니다. 간단한 박막 형성, 고순도, 그리고 높은 콤팩트성을 자랑합니다. 전자동 박막 두께 실시간 모니터링 시스템은 공정의 반복성과 안정성을 보장합니다. 자가 용융 기능을 탑재하여 작업자의 숙련도에 대한 의존도를 낮춥니다.
본 장비는 Cu, Al, Co, Cr, Au, Ag, Ni, Ti 등의 금속재료에 적용이 가능하며, 금속막, 유전체층막, IMD막 등으로 코팅이 가능합니다. 주로 전력소자, 반도체 후면 패키징 기판 코팅 등 반도체 산업에 사용됩니다.