真空コーティング機のプロセスと動作原理は何ですか？

その真空コーティング機械プロセスは、真空蒸着コーティング、真空スパッタリングコーティング、真空イオンコーティングに分けられます。

1、真空蒸着コーティング

真空状態下で、金属、金属合金などの材料を蒸発させて基板表面に堆積させます。蒸発コーティング法では、抵抗加熱を使用することが多く、次にコーティング材料に電子ビームを照射して、それらを気相に蒸発させて基板表面に堆積させます。歴史的に、真空蒸着は PVD ​​法で使用されていた初期の技術です。

2、スパッタリングコーティング

ガスは（Ar）で満たされた真空状態でグロー放電されます。このとき、アルゴン（Ar）原子は窒素イオン（Ar）にイオン化されます。イオンは電界の力によって加速され、コーティング材料で作られた陰極ターゲットに衝突します。ターゲットはスパッタリングされて基板表面に堆積します。一般的にグロー放電によって得られるスパッタコーティングにおける入射イオンは10-2Pa～10Paの範囲にあります。そのため、スパッタされた粒子は基板に向かって飛行する際に真空チャンバー内のガス分子と衝突しやすく、運動方向がランダムになり、堆積されたフィルムが均一になりやすくなります。

3、イオンコーティング

真空条件下で、特定のプラズマイオン化技術を使用して、コーティング材料の原子を部分的にイオン化してイオンにします。同時に、多くの高エネルギー中性原子が生成され、基板に対して負にバイアスされます。このようにして、イオンは深い負のバイアス下で基板表面に堆積され、薄膜を形成します。