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お知らせ
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真空コーティング装置用HUD光学コーティングの精度要件
インテリジェントコックピット、AR-HUDシステム、先進運転支援機能が自動車市場に浸透し続けるにつれ、ヘッドアップディスプレイは単純な情報投影モジュールから高度に統合された光学ディスプレイシステムへと進化しています。この移行において、光学コーティングの適用は...続きを読む -
超硬質コーティング形成のための重要なプロセス条件
切削工具、精密金型、自動車部品、電子部品、ハイエンド製造用途において、高速化、高負荷化、長寿命化が進むにつれ、超硬質コーティングは不可欠な表面処理ソリューションとなっています。AlTiN、AlCrN、Tなどのコーティングは、続きを読む -
PCBマイクロドリルコーティングは、真空コーティングシステムにどのような新たな機器性能要件を課すのか？
PCB製造が高密度化、微細な配線間隔、高層化、そしてより厳しい穴品質基準へと移行するにつれ、マイクロドリル加工は歩留まり、寸法精度、そして生産コストに影響を与える最も重要な工程の一つとなっています。高速PCB穴あけ加工において、マイクロドリルは…続きを読む -
湿式銀めっきに代わる、銀めっきコスト削減を実現するZhenhua Vacuum社の高効率スパッタリングコーティングソリューション
スマートデバイス、車載エレクトロニクス、5G通信技術の急速な発展に伴い、電子部品の市場需要は拡大し続けている。しかし、原材料価格の継続的な上昇、特に銀価格の大きな変動は、コスト面で大きな圧力となっている。続きを読む -
真空コーティング装置の主な種類は何ですか？
真空コーティング技術は、環境に優しい、高効率、優れた膜均一性、優れたコーティング密度など、いくつかの重要な利点を提供します。真空コーティング装置は、一般的に次のタイプに分類できます。1. 物理蒸着（PVD）装置 1.1 ...続きを読む -
AIサーバーがプリント基板製造の基準を引き上げる：国内の硬質コーティング装置が歩留まりとコストをどのように変革しているか
はじめに：スループット重視から歩留まり重視へ ― PCB穴あけ加工が新たな標準サイクルへ 従来のPCB製造段階では、穴あけ加工の競争原理はスループット重視でした。つまり、スピンドル速度の向上、消耗品コストの削減、生産規模の拡大が、生産性の向上につながっていました。続きを読む -
5G/AI時代のPCBマイクロビア穴あけ：Zhenhua Vacuumがハードコーティング技術で「工具破損」の壁をいかに打ち破るか
プリント基板（PCB）は電子機器産業の基盤であり、電気的な相互接続と信号伝送のための重要なプラットフォームとして機能します。多層基板における層間接続と部品実装を可能にするには、数万個のマイクロビアを精密にドリル加工する必要があります。続きを読む -
真空コーティング装置において再現性設計が重要な理由
真空コーティング装置の技術的枠組みにおいて、再現性設計は補助的な指標ではなく、装置開発、プロセス実現、量産全体に組み込まれた基本的な能力です。特に自動車内装部品などの用途では、...続きを読む -
真空コーティング装置のアップグレードにおいて見落とされがちな重要な技術的ポイント
真空コーティング業界では、装置のアップグレードは、陰極の追加、電力容量の増加、チャンバーの拡大、または自動化レベルの向上として理解されることが多い。これらのアップグレードは確かに生産能力を向上させることができる。しかし、実際の生産プロジェクトでは、e...続きを読む -
振華スパッタリング銀コーティングソリューション：銀めっきコストを70％削減し、厚膜銀めっきの限界を突破
バリスタ、セラミックコンデンサ、および関連するセラミック基板の製造において、端子電極の金属化は、製品の性能、コスト構造、および一貫性を直接左右する重要な工程として長年用いられてきました。従来、業界では銀ペースト転写印刷が用いられてきました。続きを読む -
真空コーティング装置の種類
真空コーティング技術は、環境に優しく、高効率で、優れた膜均一性、そして優れた膜密度を持つことで広く知られています。工業用途では、真空コーティング装置は一般的に物理蒸着（PVD）と化学蒸着の2つの主要なカテゴリに分類されます。続きを読む -
PCBアンテナから導波管構造へ：ミリ波レーダーアンテナが金属化へと移行する理由
過去10年間で、ミリ波（mmWave）レーダーは、一部の高級車に搭載されるニッチなセンサーから、インテリジェント車両における重要な知覚インフラへと進化を遂げました。アダプティブクルーズコントロール（ACC）や自動緊急ブレーキ（AEB）から、ますます普及している高速ナビゲーションまで、その用途は多岐にわたります。続きを読む -
振華真空：真空スパッタリング銀技術、コスト削減と効率向上への画期的な進歩
電子機器製造分野では、セラミックコンデンサと抵抗器の導電率と信頼性が製品寿命を左右する重要な要素です。従来、業界では20μm厚の銀層を形成するために、電気めっきによる銀めっきまたは銀ペーストのスクリーン印刷が用いられてきました。続きを読む -
高性能真空コーティング技術による高度なプリント基板製造のためのマイクロドリル性能の向上
PCB業界が高密度相互接続（HDI）、IC基板、および高度なパッケージング技術へと進化を続ける中で、マイクロドリルは、その精度、耐久性、安定性が生産効率と製品品質に直接影響を与える重要な加工ツールとなっています。続きを読む -
薄膜組成制御におけるマルチターゲットスイッチングの重要性
高度な真空蒸着プロセスでは、所望の光学的、機械的、および機能的特性を実現するために、薄膜組成の精密な制御が不可欠です。PVD、マグネトロンスパッタリング、およびイオンアシスト蒸着システムで広く適用されているマルチターゲットスイッチング技術は、重要な役割を果たします。続きを読む
