DéiVakuum BeschichtungMaschinn Prozess ass ënnerdeelt an: Vakuum Verdampfung Beschichtung, Vakuum Sputtering Beschichtung a Vakuum Ion Beschichtung.
1, Vakuum Verdampfung Beschichtung
Ënnert dem Vakuum Conditioun, maachen d'Material evaporated, wéi d'Metall, Metal durchgang, etc. dann deposéieren hinnen op de Substrat Uewerfläch, ass d'Verdampfung Beschichtung Method oft Resistenz Heizung benotzen, an dann Elektronenstrahl Bombardement vun der Beschichtung Material, maachen se Verdampft an d'Gasphase, dann deposéiert op der Substrat Uewerfläch, historesch ass Vakuum Dampdepositioun déi fréier Technologie déi an der PVD Method benotzt gëtt.
2, Sputtering Beschichtung
De Gas gëtt ënner (Ar) gefëllte Vakuumbedéngungen ënner (Ar) gefëllte Vakuumbedéngungen ënnerworf. Zu dësem Moment sinn d'Argon (Ar) Atomer Ion an Stickstoffionen (Ar), D'Ione ginn duerch d'Kraaft vum elektresche Feld beschleunegt, a bombardéieren d'Kathodeziel, déi ass aus dem Beschichtungsmaterial gemaach, d'Zil gëtt gesputtert an op der Substrat Uewerfläch deposéiert. Tëschefall Ionen an der Sputterbeschichtung, allgemeng duerch Glanzentladung kritt, sinn am Beräich vun 10-2pa bis 10Pa, also sinn déi gesputtert Partikel einfach ze kollidéieren mat de Gasmolekülen an der Vakuumkammer wann se an de Substrat fléien, wat d'Bewegungsrichtung zoufälleg mécht an den deposéierte Film einfach eenheetlech ze sinn.
3, Ion Beschichtung
Ënner de Vakuumbedéngungen, Ënner Vakuumbedingung, Benotzt eng gewësse Plasma Ioniséierungstechnik fir d'Beschichtungsmaterial Atomer an Ionen deelweis ze ioniséieren. ginn op der Substrat Uewerfläch ënner enger déif negativ Viraussetzung deposéiert fir en dënnen Film ze bilden.
Post Zäit: Mar-23-2023