Lavakua tegaĵomaŝino procezo estas dividita en: vakuo vaporiĝo tegaĵo, vakuo sputtering tegaĵo kaj vakua jona tegaĵo.
1、Vaka vaporiĝa tegaĵo
Sub la malplena kondiĉo, faru la materialon vaporiĝi, kiel la metalo, metala alojo, ktp. tiam deponu ilin sur la substratan surfacon, la vaporiĝa tegaĵo estas ofte uzi rezisto-hejtado, kaj tiam elektrona fasko bombado de la tegaĵo materialo, faru ilin. vaporiĝis en gasan fazon, tiam deponi sur la substratsurfaco, historie, vakua vapordemetado estas la pli frua teknologio uzata en PVD-metodo.
2、Sputtering tegaĵo
La gaso estas submetita al brila malŝarĝo sub (Ar)-plenaj vakukondiĉoj. En ĉi tiu momento la argonaj (Ar) atomoj jonas en nitrogenajn jonojn (Ar). estas farita el la tega materialo, la celo estos elŝprucita kaj deponita sur la substrata surfaco. Okazaj jonoj en ŝprucaĵkovraĵo, ĝenerale akiritaj per brila malŝarĝo, estas en la intervalo de 10-2pa ĝis 10Pa, do la ŝprucitaj partikloj estas facile kolizii. kun la gasmolekuloj en la vakua kamero kiam flugas al la substrato, igante la moviĝdirekton hazarda kaj la deponita filmo facile esti unuforma.
3 、 Jona tegaĵo
Sub la vakuokondiĉoj, Sub vakuokondiĉo, Uzis certan plasman jonigan teknikon por parte jonigi la tegmaterialajn atomojn en jonojn. Samtempe multaj altenergiaj neŭtralaj atomoj estas produktitaj, kiuj estas negative tendencaj sur la substrato. Tiamaniere, jonoj. estas deponitaj sur la substratsurfaco sub profunda negativa biaso por formi maldikan filmon.
Afiŝtempo: Mar-23-2023