Verbundbeschichtungsanlagen mit Magnetronsputtern und kathodischer Mehrfachbogen-Ionenbeschichtung können separat und gleichzeitig arbeiten. Sie können reine Metallfilme, Metallverbindungsfilme oder Verbundfilme abscheiden und vorbereiten. Dabei kann es sich um einen einschichtigen Film oder einen mehrschichtigen Verbundfilm handeln.
Seine Vorteile sind folgende:
Es kombiniert nicht nur die Vorteile verschiedener Ionenbeschichtungen und berücksichtigt die Herstellung und Abscheidung dünner Filme für verschiedene Anwendungsbereiche, sondern ermöglicht auch die Abscheidung und Herstellung mehrschichtiger monolithischer Filme oder mehrschichtiger Verbundfilme gleichzeitig in derselben Vakuumbeschichtungskammer.
Die Anwendungen abgeschiedener Filmschichten sind weit verbreitet. Die Technologien hierfür sind in verschiedenen Formen erhältlich. Die typischen Formen sind die folgenden:
(1) Die Kombination aus Nichtgleichgewichts-Magnetronsputtern und kathodischer Ionenplattierungstechnologie.
Die Vorrichtung ist wie folgt dargestellt. Es handelt sich um eine Verbundbeschichtungsanlage mit säulenförmigem Magnetrontarget und planarer kathodischer Bogenionenbeschichtung, die sich sowohl für die Werkzeugbeschichtung mit Verbundfilmen als auch für die dekorative Filmbeschichtung eignet. Bei der Werkzeugbeschichtung wird zunächst die kathodische Bogenionenbeschichtung für die Grundschicht verwendet, anschließend wird das säulenförmige Magnetrontarget zur Abscheidung von Nitrid- und anderen Filmschichten verwendet, um einen hochpräzisen Oberflächenfilm für die Bearbeitung von Werkzeugen zu erhalten.
Für die dekorative Beschichtung können dekorative TiN- und ZrN-Filme zunächst durch kathodische Lichtbogenbeschichtung abgeschieden und dann unter Verwendung von Magnetrontargets mit Metall dotiert werden. Die Dotierungswirkung ist sehr gut.
(2) Die Kombination aus Doppel-Planar-Magnetron- und Säulenkathoden-Bogen-Ionenbeschichtungsverfahren. Die Vorrichtung ist wie folgt dargestellt. Sie nutzt die fortschrittliche Doppeltarget-Technologie. Durch die Verbindung zweier nebeneinander angeordneter Doppeltargets mit einer Mittelfrequenz-Stromversorgung werden nicht nur Targetvergiftungen durch Gleichstrom-Sputtern, Feuer und andere Nachteile vermieden, sondern es können auch Al2O3- und SiO2-Oxidfilme abgeschieden werden, wodurch die Oxidationsbeständigkeit der beschichteten Teile erhöht und verbessert wird. Im Zentrum der Vakuumkammer ist ein säulenförmiges Multi-Arc-Target installiert. Als Targetmaterial können Ti und Zr verwendet werden. Dies bietet nicht nur die Vorteile einer hohen Multi-Arc-Dissoziationsrate und Abscheidungsrate, sondern reduziert auch effektiv Tropfenbildung bei der Abscheidung von kleinen, ebenen Multi-Arc-Targets. Dadurch können Metall- und Verbundfilme mit geringer Porosität abgeschieden und hergestellt werden. Mit Al und Si als Targetmaterialien für die am Rand installierten Doppel-Planar-Magnetron-Targets lassen sich Al2O3- oder SiO-Metallkeramikfilme abscheiden und herstellen. Darüber hinaus können mehrere kleine Ebenen einer Mehrbogen-Verdampfungsquelle am Rand installiert werden. Das Zielmaterial kann Cr oder Ni sein. Metallfilme und mehrschichtige Verbundfilme können abgeschieden und hergestellt werden. Daher ist diese Verbundbeschichtungstechnologie eine Verbundbeschichtungstechnologie mit vielfältigen Anwendungsmöglichkeiten.
Beitragszeit: 08.11.2022