DerVakuumbeschichtungDer maschinelle Prozess ist unterteilt in: Vakuumverdampfungsbeschichtung, Vakuumsputternbeschichtung und Vakuumionenbeschichtung.
1. Vakuumverdampfungsbeschichtung
Unter Vakuumbedingungen werden Materialien wie Metalle, Metalllegierungen usw. verdampft und anschließend auf der Substratoberfläche abgeschieden. Bei der Aufdampfbeschichtungsmethode wird häufig Widerstandserhitzung eingesetzt. Anschließend wird das Beschichtungsmaterial mit Elektronenstrahlen beschossen, wodurch es in die Gasphase verdampft und anschließend auf der Substratoberfläche abgeschieden wird. Historisch gesehen ist die Vakuumdampfabscheidung die frühere Technologie, die bei der PVD-Methode verwendet wurde.
2. Sputterbeschichtung
Das Gas wird unter (Ar)-gefüllten Vakuumbedingungen einer Glimmentladung ausgesetzt. In diesem Moment werden die Argonatome (Ar) in Stickstoffionen (Ar) umgewandelt. Die Ionen werden durch die Kraft des elektrischen Felds beschleunigt und bombardieren das aus dem Beschichtungsmaterial bestehende Kathodentarget. Das Target wird herausgesputtert und auf der Substratoberfläche abgelagert. Die auftreffenden Ionen bei der Sputterbeschichtung, die im Allgemeinen durch Glimmentladung erzielt wird, liegen im Bereich von 10-2 Pa bis 10 Pa. Daher kollidieren die gesputterten Partikel leicht mit den Gasmolekülen in der Vakuumkammer, wenn sie auf das Substrat zufliegen, wodurch die Bewegungsrichtung zufällig wird und der abgeschiedene Film leicht gleichmäßig wird.
3. Ionenbeschichtung
Unter Vakuumbedingungen wird eine bestimmte Plasmaionisationstechnik verwendet, um die Atome des Beschichtungsmaterials teilweise zu Ionen zu ionisieren. Gleichzeitig werden viele hochenergetische neutrale Atome erzeugt, die auf dem Substrat negativ vorgespannt sind. Auf diese Weise werden Ionen unter einer starken negativen Vorspannung auf der Substratoberfläche abgeschieden und bilden einen dünnen Film.
Veröffentlichungszeit: 23. März 2023