Thevakuumli qoplamaMashina jarayoni quyidagilarga bo'linadi: vakuumli bug'lanish qoplamasi, vakuumli bug'lanish qoplamasi va vakuumli ion qoplamasi.
1, Vakuumli bug'lanish qoplamasi
Vakuum sharoitida, metall, metall qotishma va boshqalar kabi materialni bug'langan holga keltiring, keyin ularni substrat yuzasiga qo'ying, bug'lanish bilan qoplash usuli ko'pincha qarshilik isitishidan foydalanadi, so'ngra qoplama materialining elektron nurlari bilan bombardimon qilinadi, ularni gaz fazasiga bug'lanadi, so'ngra substrat yuzasiga yotqiziladi, tarixiy jihatdan, vakuumli bug 'cho'ktirish texnologiyasi PVD usulida qo'llaniladi.
2, Sputter qoplamasi
Gaz (Ar) bilan to'ldirilgan vakuum sharoitida porlash oqimiga duchor bo'ladi. Bu vaqtda argon (Ar) atomlari azot ionlariga (Ar) ionlari kiradi, ionlar elektr maydonining kuchi bilan tezlashadi va qoplama materialidan yasalgan katod nishonini bombardimon qiladi, nishon sochilib, substrat yuzasida umumiy cho'kma hosil bo'ladi. porlashi bo'yicha 10-2pa dan 10Pa oralig'ida bo'ladi, shuning uchun sepilgan zarralar substrat tomon uchayotganda vakuum kamerasidagi gaz molekulalari bilan to'qnashishi oson bo'lib, harakat yo'nalishini tasodifiy qiladi va yotqizilgan plyonka bir xil bo'ladi.
3, Ion qoplamasi
Vakuum sharoitida, Vakuum sharoitida, qoplama materiali atomlarini ionlarga qisman ionlash uchun ma'lum plazma ionlash texnikasidan foydalanilgan. Shu bilan birga, substratga salbiy ta'sir ko'rsatadigan ko'plab yuqori energiyali neytral atomlar hosil bo'ladi. Shu tarzda, ionlar pastki qatlam yuzasiga chuqur salbiy tayanch plyonka hosil qilish uchun yotqiziladi.
Xabar vaqti: 23-mart-2023-yil