Il-kisi bil-vakwuIl-proċess tal-magna huwa maqsum fi: kisi tal-evaporazzjoni bil-vakwu, kisi tal-isputtering bil-vakwu u kisi tal-jone bil-vakwu.
1. Kisi ta' evaporazzjoni bil-vakwu
Taħt il-kundizzjoni tal-vakwu, ħalli l-materjal jevapora, bħal metall, liga tal-metall, eċċ. imbagħad iddepożitahom fuq il-wiċċ tas-sottostrat, il-metodu ta' kisi bl-evaporazzjoni ħafna drabi juża tisħin bir-reżistenza, u mbagħad bumbardament tar-raġġ tal-elettroni tal-materjal tal-kisi, jagħmilhom jevaporaw fil-fażi tal-gass, imbagħad iddepożitaw fuq il-wiċċ tas-sottostrat, storikament, id-depożizzjoni tal-fwar bil-vakwu hija t-teknoloġija preċedenti użata fil-metodu PVD.
2. Kisi tat-tfarfir
Il-gass huwa soġġett għal skariku glow taħt kundizzjonijiet ta' vakwu mimli (Ar). F'dan il-mument, l-atomi tal-argon (Ar) jinbidlu f'joni tan-nitroġenu (Ar). Il-joni huma aċċellerati mill-forza tal-kamp elettriku u bbumbardjaw il-mira tal-katodu li hija magħmula mill-materjal tal-kisi. Il-mira tiġi mxerrda 'l barra u depożitata fuq il-wiċċ tas-sottostrat. Il-joni inċidentali fil-kisi mxerred, ġeneralment miksuba permezz ta' skariku glow, huma fil-medda ta' 10-2pa sa 10Pa. Għalhekk, il-partiċelli mxerrda huma faċli biex jaħbtu mal-molekuli tal-gass fil-kamra tal-vakwu meta jtiru lejn is-sottostrat, u b'hekk id-direzzjoni tal-moviment tkun każwali u l-film depożitat ikun faċli biex ikun uniformi.
3. Kisi tal-joni
Taħt il-kundizzjonijiet tal-vakwu, Taħt kundizzjoni tal-vakwu, Intużat ċerta teknika ta' jonizzazzjoni tal-plażma biex tijonizza parzjalment l-atomi tal-materjal tal-kisi f'joni. Fl-istess ħin jiġu prodotti ħafna atomi newtrali ta' enerġija għolja, li huma preġudikati b'mod negattiv fuq is-sottostrat. B'dan il-mod, il-joni jiġu depożitati fuq il-wiċċ tas-sottostrat taħt preġudikazzjoni negattiva profonda biex jiffurmaw film irqiq.
Ħin tal-posta: 23 ta' Marzu 2023