スパッタリングコーティング装置のプロセスフロー

1. 衝撃洗浄基質

1.1) スパッタリングコーティング装置は、グロー放電を利用して基板を洗浄します。つまり、チャンバー内にアルゴンガスを充填し、放電電圧を約1000Vに設定します。電源を入れるとグロー放電が発生し、アルゴンイオンの衝撃によって基板が洗浄されます。

1.2）高級装飾品を工業的に生産するスパッタリングコーティング装置では、小型アーク源から放出されるチタンイオンが主に洗浄に利用されています。スパッタリングコーティング装置には小型アーク源が装備されており、小型アーク源の放電によって生成されたアークプラズマ中のチタンイオン流が基板に衝突して洗浄されます。

2. 窒化チタンコーティング

窒化チタン薄膜を堆積する場合、スパッタリングのターゲット材料はチタンターゲットであり、ターゲット材料はスパッタリング電源の負極に接続され、ターゲット電圧は400～500Vである。アルゴンフラックスは固定され、制御真空度は(3～8)×10である。^-1PA.基板はバイアス電源の負極に接続され、電圧は100～200Vです。

スパッタリングチタンターゲットの電源をオンにすると、グロー放電が発生し、高エネルギーのアルゴンイオンがスパッタリングターゲットに衝突し、ターゲットからチタン原子がスパッタリングされます。

反応ガスとして窒素を導入すると、コーティングチャンバー内でチタン原子と窒素がチタンイオンと窒素イオンにイオン化されます。基板に印加された負のバイアス電界の引力により、チタンイオンと窒素イオンは基板表面へ加速され、化学反応を起こして堆積し、窒化チタン膜層を形成します。

3. 基板を取り出す

所定の膜厚に達した後、スパッタリング電源、基板バイアス電源、エアー源をオフにします。基板温度が120℃未満になったら、コーティングチャンバー内をエアーで満たし、基板を取り出します。

この記事はマグネトロンスパッタリングコーティング機メーカー– 広東振華。