Itupelapisan vakumProses mesin dibagi menjadi: pelapisan penguapan vakum, pelapisan sputtering vakum dan pelapisan ion vakum.
1、Pelapisan penguapan vakum
Di bawah kondisi vakum, buat material menguap, seperti logam, paduan logam, dll. lalu simpan di permukaan substrat, metode pelapisan penguapan sering kali menggunakan pemanasan resistansi, lalu pemboman berkas elektron pada material pelapis, buat mereka menguap menjadi fase gas, lalu simpan di permukaan substrat, secara historis, pengendapan uap vakum merupakan teknologi paling awal yang digunakan dalam metode PVD.
2. Pelapisan sputtering
Gas tersebut mengalami pelepasan pijar dalam kondisi vakum yang terisi (Ar). Pada saat ini, atom-atom argon (Ar) terionisasi menjadi ion-ion nitrogen (Ar). Ion-ion tersebut dipercepat oleh gaya medan listrik, dan membombardir target katode yang terbuat dari bahan pelapis. Target tersebut akan terpancar keluar dan diendapkan di permukaan substrat. Ion-ion insiden dalam lapisan sembur, umumnya diperoleh dengan pelepasan pijar, berada dalam kisaran 10-2 Pa hingga 10 Pa. Jadi, partikel-partikel yang terpancar mudah bertabrakan dengan molekul-molekul gas di ruang vakum saat terbang menuju substrat, yang membuat arah gerak menjadi acak dan film yang diendapkan mudah menjadi seragam.
3. Lapisan ion
Dalam kondisi vakum, Dalam kondisi vakum, Menggunakan teknik ionisasi plasma tertentu untuk mengionisasi sebagian atom bahan pelapis menjadi ion. Pada saat yang sama banyak atom netral berenergi tinggi diproduksi, yang bias negatif pada substrat. Dengan cara ini, ion diendapkan pada permukaan substrat di bawah bias negatif yang dalam untuk membentuk film tipis.
Waktu posting: 23-Mar-2023