Lerevêtement sous videLe processus de la machine est divisé en : revêtement par évaporation sous vide, revêtement par pulvérisation sous vide et revêtement ionique sous vide.
1. Revêtement par évaporation sous vide
Sous vide, le matériau est évaporé, comme le métal, l'alliage métallique, etc., puis déposé sur la surface du substrat. La méthode de revêtement par évaporation utilise souvent un chauffage par résistance, puis un bombardement par faisceau d'électrons du matériau de revêtement, le fait s'évaporer en phase gazeuse, puis le dépose sur la surface du substrat. Historiquement, le dépôt en phase vapeur sous vide est la première technologie utilisée dans la méthode PVD.
2、Revêtement par pulvérisation cathodique
Le gaz est soumis à une décharge luminescente dans des conditions de vide remplies d'Ar. À ce moment, les atomes d'argon (Ar) se transforment en ions d'azote (Ar). Les ions sont accélérés par la force du champ électrique et bombardent la cible cathodique constituée du matériau de revêtement. La cible sera pulvérisée et déposée sur la surface du substrat. Les ions incidents dans le revêtement par pulvérisation cathodique, généralement obtenus par décharge luminescente, sont compris entre 10-2 Pa et 10 Pa. Ainsi, les particules pulvérisées entrent facilement en collision avec les molécules de gaz dans la chambre à vide lorsqu'elles volent vers le substrat, ce qui rend la direction du mouvement aléatoire et le film déposé facile à uniformiser.
3、Revêtement ionique
Dans des conditions de vide, dans des conditions de vide, une certaine technique d'ionisation au plasma est utilisée pour ioniser partiellement les atomes du matériau de revêtement en ions. Dans le même temps, de nombreux atomes neutres à haute énergie sont produits, qui sont polarisés négativement sur le substrat. De cette manière, les ions sont déposés sur la surface du substrat sous une polarisation négative profonde pour former un film mince.
Date de publication : 23 mars 2023