¿Cuáles son los procesos de las máquinas de recubrimiento al vacío? ¿Cuál es su principio de funcionamiento?

Elrecubrimiento al vacíoEl proceso de la máquina se divide en: recubrimiento por evaporación al vacío, recubrimiento por pulverización catódica al vacío y recubrimiento por iones al vacío.

1、Recubrimiento por evaporación al vacío

En condiciones de vacío, el material se evapora, como el metal, la aleación de metal, etc., y luego se deposita sobre la superficie del sustrato. El método de recubrimiento por evaporación a menudo utiliza calentamiento por resistencia y luego bombardeo con haz de electrones del material de recubrimiento, lo que lo hace evaporarse en fase gaseosa y luego depositarlo sobre la superficie del sustrato. Históricamente, la deposición de vapor al vacío es la tecnología anterior utilizada en el método PVD.

2、Recubrimiento por pulverización catódica

El gas se somete a una descarga luminiscente en condiciones de vacío llenas de (Ar). En este momento, los átomos de argón (Ar) se convierten en iones de nitrógeno (Ar). Los iones se aceleran por la fuerza del campo eléctrico y bombardean el objetivo del cátodo que está hecho del material de recubrimiento; el objetivo se pulverizará y se depositará sobre la superficie del sustrato. Los iones incidentes en el recubrimiento por pulverización catódica, generalmente obtenidos por descarga luminiscente, están en el rango de 10-2pa a 10Pa, por lo que las partículas pulverizadas son fáciles de colisionar con las moléculas de gas en la cámara de vacío cuando vuelan hacia el sustrato, lo que hace que la dirección del movimiento sea aleatoria y la película depositada sea fácil de uniformizar.

3、Recubrimiento de iones

En condiciones de vacío, en condiciones de vacío, se utiliza una determinada técnica de ionización de plasma para ionizar parcialmente los átomos del material de recubrimiento en iones. Al mismo tiempo, se producen muchos átomos neutros de alta energía, que están polarizados negativamente en el sustrato. De esta manera, los iones se depositan en la superficie del sustrato bajo un sesgo negativo profundo para formar una película delgada.