Theвакуумно покритиеМашинният процес е разделен на: вакуумно изпарително покритие, вакуумно разпрашително покритие и вакуумно йонно покритие.
1. Вакуумно изпарително покритие
Под вакуум, материалът, като метал, метална сплав и др., се изпарява, след което се отлага върху повърхността на субстрата. Методът на изпарително покритие често използва съпротивително нагряване и след това бомбардиране с електронен лъч върху покривния материал, което го превръща в газова фаза и след това се отлага върху повърхността на субстрата. В исторически план вакуумното отлагане на пари е по-ранната технология, използвана в PVD метода.
2. Нанасяне с разпрашване
Газът се подлага на тлеещ разряд във вакуум, запълнен с (Ar). В този момент атомите на аргон (Ar) се превръщат в азотни йони (Ar). Йоните се ускоряват от силата на електрическото поле и бомбардират катодната мишена, която е направена от покриващия материал. Мишената се разпрашава и се отлага върху повърхността на субстрата. Падащите йони в разпрашителното покритие, обикновено получено чрез тлеещ разряд, са в диапазона от 10⁻²Pa до 10 Pa. Така че разпрашените частици лесно се сблъскват с газовите молекули във вакуумната камера, когато летят към субстрата, което прави посоката на движение произволна и отложеният филм лесно равномерен.
3. Йонно покритие
Под вакуум, под вакуум, се използва определена техника на плазмена йонизация за частично йонизиране на атомите на покривния материал в йони. В същото време се произвеждат много високоенергийни неутрални атоми, които са отрицателно заредени върху субстрата. По този начин йоните се отлагат върху повърхността на субстрата под силно отрицателно зареждане, за да образуват тънък филм.
Време на публикуване: 23 март 2023 г.