ඉසින ආලේපන යන්ත්‍රයේ ක්‍රියාවලි ප්‍රවාහය

1. බෝම්බ හෙලීමේ පිරිසිදු කිරීමේ උපස්ථරය

1.1) ඉසින ආලේපන යන්ත්‍රය උපස්ථරය පිරිසිදු කිරීම සඳහා දිලිසෙන විසර්ජනය භාවිතා කරයි. එනම්, කුටියට ආගන් වායුව ආරෝපණය කරන්න, විසර්ජන වෝල්ටීයතාවය 1000V පමණ වේ, බල සැපයුම ක්‍රියාත්මක කිරීමෙන් පසු, දිලිසෙන විසර්ජනයක් ජනනය වන අතර, උපස්ථරය ආගන් අයන බෝම්බ හෙලීමෙන් පිරිසිදු කෙරේ.

1.2) කාර්මිකව ඉහළ මට්ටමේ ආභරණ නිපදවන ස්පුටරින් ආලේපන යන්ත්‍රවල, කුඩා චාප ප්‍රභවයන් මගින් විමෝචනය වන ටයිටේනියම් අයන බොහෝ විට පිරිසිදු කිරීම සඳහා යොදා ගනී. ස්පුටරින් ආලේපන යන්ත්‍රය කුඩා චාප ප්‍රභවයකින් සමන්විත වන අතර, කුඩා චාප ප්‍රභව විසර්ජනය මගින් ජනනය වන චාප ප්ලාස්මාවේ ඇති ටයිටේනියම් අයන ප්‍රවාහය උපස්ථරයට බෝම්බ හෙලීමට සහ පිරිසිදු කිරීමට යොදා ගනී.

2. ටයිටේනියම් නයිට්‍රයිඩ් ආලේපනය

ටයිටේනියම් නයිට්‍රයිඩ් තුනී පටල තැන්පත් කිරීමේදී, ඉසීම සඳහා ඉලක්කගත ද්‍රව්‍යය ටයිටේනියම් ඉලක්කය වේ. ඉලක්කගත ද්‍රව්‍යය ඉසීමේ බල සැපයුමේ සෘණ ඉලෙක්ට්‍රෝඩයට සම්බන්ධ කර ඇති අතර ඉලක්කගත වෝල්ටීයතාවය 400~500V වේ; ආගන් ප්‍රවාහය ස්ථාවර වන අතර පාලන රික්තය (3~8) x10 වේ.^-1PA. උපස්ථරය 100~200V වෝල්ටීයතාවයකින් යුත්, නැඹුරු බල සැපයුමේ සෘණ ඉලෙක්ට්‍රෝඩයට සම්බන්ධ කර ඇත.

ඉසින ටයිටේනියම් ඉලක්කයේ බල සැපයුම ක්‍රියාත්මක කිරීමෙන් පසු, දිලිසෙන විසර්ජනයක් ජනනය වන අතර, අධි ශක්ති ආගන් අයන ඉසින ඉලක්කයට බෝම්බ හෙලමින්, ඉලක්කයෙන් ටයිටේනියම් පරමාණු ඉසිනු ලැබේ.

ප්‍රතික්‍රියා වායු නයිට්‍රජන් හඳුන්වා දෙන අතර, ටයිටේනියම් පරමාණු සහ නයිට්‍රජන් ආලේපන කුටිය තුළ ටයිටේනියම් අයන සහ නයිට්‍රජන් අයන බවට අයනීකරණය වේ. උපස්ථරයට යොදන සෘණ නැඹුරු විද්‍යුත් ක්ෂේත්‍රයේ ආකර්ෂණය යටතේ, ටයිටේනියම් අයන සහ නයිට්‍රජන් අයන රසායනික ප්‍රතික්‍රියාව සහ තැන්පත් වීම සඳහා උපස්ථරයේ මතුපිටට වේගවත් වී ටයිටේනියම් නයිට්‍රයිඩ් පටල තට්ටුවක් සාදයි.

3. උපස්ථරය පිටතට ගන්න

කලින් තීරණය කළ පටල ඝනකමට ළඟා වූ පසු, ඉසින බල සැපයුම, උපස්ථර නැඹුරු බල සැපයුම සහ වායු ප්‍රභවය අක්‍රිය කරන්න. උපස්ථර උෂ්ණත්වය සෙල්සියස් අංශක 120 ට වඩා අඩු වූ පසු, ආලේපන කුටිය වාතයෙන් පුරවා උපස්ථරය පිටතට ගන්න.

මෙම ලිපිය ප්‍රකාශයට පත් කර ඇත්තේමැග්නට්‍රෝන ස්පුටරින් ආලේපන යන්ත්‍ර නිෂ්පාදකයා- Guangdong Zhenhua.