1. Bombardēšanas tīrīšanas substrāts
1.1) Izsmidzināšanas pārklāšanas mašīna substrāta tīrīšanai izmanto kvēlojošo izlādi. Tas nozīmē, ka argona gāze tiek ievadīta kamerā, izlādes spriegums ir aptuveni 1000 V. Pēc barošanas avota ieslēgšanas rodas kvēlojošā izlāde, un substrāts tiek attīrīts ar argona jonu bombardēšanu.
1.2) Izsmidzināšanas pārklāšanas mašīnās, kas rūpnieciski ražo augstas klases rotājumus, tīrīšanai galvenokārt izmanto titāna jonus, ko izstaro mazi loka avoti. Izsmidzināšanas pārklāšanas mašīna ir aprīkota ar mazu loka avotu, un titāna jonu plūsma loka plazmā, ko rada maza loka avota izlāde, tiek izmantota substrāta bombardēšanai un tīrīšanai.
2. Titāna nitrīda pārklājums
Titāna nitrīda plānās kārtiņas uzklāšanas laikā mērķa materiāls izsmidzināšanai ir titāna mērķis. Mērķa materiāls ir savienots ar izsmidzināšanas barošanas avota negatīvo elektrodu, un mērķa spriegums ir 400–500 V; argona plūsma ir fiksēta, un vadības vakuums ir (3–8) x10-1PA. Substrāts ir savienots ar nobīdes barošanas avota negatīvo elektrodu ar spriegumu 100–200 V.
Pēc titāna mērķa barošanas avota ieslēgšanas rodas kvēlojoša izlāde, un augstas enerģijas argona joni bombardē izsmidzināšanas mērķi, izsmidzinot no mērķa titāna atomus.
Reakcijas gāze slāpeklis tiek ievadīts, un pārklāšanas kamerā titāna atomi un slāpeklis tiek jonizēti titāna jonos un slāpekļa jonos. Substrātam pieliktā negatīvā elektriskā lauka ietekmē titāna joni un slāpekļa joni paātrinās līdz substrāta virsmai, lai veiktu ķīmisku reakciju un nogulsnētu titāna nitrīda plēves slāni.
3. Izņemiet substrātu
Pēc noteiktā plēves biezuma sasniegšanas izslēdziet izsmidzināšanas barošanas avotu, substrāta sprieguma barošanas avotu un gaisa avotu. Pēc substrāta temperatūras pazemināšanās zem 120 ℃ pārklājuma kamerā piepildiet gaisu un izņemiet substrātu.
Šo rakstu publicēMagnetrona izsmidzināšanas pārklāšanas mašīnas ražotājs– Guandunas Dženhua.
Publicēšanas laiks: 2023. gada 7. aprīlis