หมายเลข 1 ข้อมูลเบื้องต้นของใบสมัคร
ด้วยการพัฒนาอย่างรวดเร็วของแผ่นวงจรพิมพ์ความละเอียดสูง (HDI PCBs) แผ่นรองพื้นสำหรับวงจรรวม (IC substrates) และแผ่นรองพื้นสำหรับบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง อุตสาหกรรมการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์จึงเผชิญกับข้อกำหนดที่เข้มงวดมากขึ้นเรื่อยๆ สำหรับความแม่นยำ ความสม่ำเสมอ และความน่าเชื่อถือของการเจาะรูขนาดเล็ก
ดอกสว่านขนาดเล็กเป็นเครื่องมือสิ้นเปลืองที่สำคัญในกระบวนการเจาะแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) โดยส่วนใหญ่ใช้สำหรับเจาะรูขนาดเล็กมากตั้งแต่ 0.05 ถึง 0.3 มม. ที่ความเร็วรอบสูงมาก วัสดุชิ้นงานทั่วไป ได้แก่ แผ่นลามิเนตที่มีอุณหภูมิหลอมเหลวสูง แผ่นลามิเนตเคลือบทองแดงที่มีปริมาณสารเติมเต็มสูง และวัสดุคอมโพสิต ซึ่งทั้งหมดนี้มีคุณสมบัติสึกหรอได้ง่ายและขึ้นรูปได้ยาก
ภายใต้สภาวะการเจาะด้วยความเร็วสูงอย่างต่อเนื่อง ดอกสว่านขนาดเล็กต้องทนต่ออุณหภูมิการตัดที่สูงมาก แรงเสียดทานสูง และความเครียดทางกลอย่างรุนแรง ในขณะเดียวกันก็ต้องรักษาเส้นผ่านศูนย์กลางรูที่คงที่และคุณภาพผนังรูที่เรียบเนียน ซึ่งทำให้คุณสมบัติพื้นผิวและประสิทธิภาพการเคลือบของเครื่องมือตัดต้องมีคุณภาพสูงเป็นพิเศษ
ปัญหาที่ลูกค้าพบเจออันดับ 2
ในการผลิตจำนวนมาก ผู้ผลิตมักเผชิญกับความท้าทายดังต่อไปนี้:
เครื่องมือสึกหรอเร็วและมีอายุการใช้งานสั้น
ดอกสว่านขนาดเล็กที่ไม่มีการเคลือบผิวหรือมีการป้องกันไม่เพียงพอ จะสึกหรอเร็ว คมทื่อ หรือแม้กระทั่งบิ่นได้เมื่อใช้ความเร็วรอบสูง
ค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานสูงและการเกิดความร้อนสูงเกินไป
ซึ่งส่งผลให้การระบายเศษวัสดุไม่ดี อุณหภูมิในการตัดสูงขึ้น และความเรียบของผนังรูแย่ลง
ความสม่ำเสมอระหว่างแต่ละล็อตไม่ดี
อายุการใช้งานของเครื่องมือที่แตกต่างกันอย่างมาก ส่งผลให้ต้องเปลี่ยนเครื่องมือบ่อยครั้ง ซึ่งรบกวนจังหวะการผลิตและความเสถียรของกระบวนการโดยตรง
ปัญหาเหล่านี้ส่งผลให้เกิดผลลัพธ์ในท้ายที่สุด ได้แก่ ผลผลิตการเจาะลดลง ต้นทุนเครื่องมือเพิ่มขึ้น และเวลาหยุดทำงานของเครื่องจักรสูงขึ้น
ซึ่งทั้งหมดนี้กลายเป็นอุปสรรคสำคัญในการผลิตแผงวงจรพิมพ์ขนาดใหญ่
โซลูชันหมายเลข 3 | ระบบเคลือบผิวแข็ง FMA0605
เพื่อแก้ไขกลไกการเสียหายหลักของดอกสว่านขนาดเล็กที่ทำงานภายใต้ความเร็วสูงและสภาวะการสึกหรอสูง บริษัท Zhenhua Vacuum จึงได้นำระบบเคลือบผิวแข็ง FMA0605 มาใช้
ด้วยการใช้กระบวนการการตกตะกอนด้วยอาร์คแคโทดที่มีเสถียรภาพและควบคุมได้อย่างแม่นยำ ระบบเคลือบผิวที่แข็งเป็นพิเศษประสิทธิภาพสูงจึงถูกตกตะกอนลงบนพื้นผิวของดอกสว่านขนาดเล็ก
แนวทางการแก้ปัญหานี้มุ่งเน้นไปที่สามประเด็นหลัก:
โครงสร้างการเคลือบที่เหมาะสมที่สุด; ความหนาแน่นของฟิล์มสูง; ความสม่ำเสมอของความหนาที่ยอดเยี่ยม
เมื่อรวมกันแล้ว คุณสมบัติเหล่านี้ช่วยเพิ่มความทนทานต่อการสึกหรอ ลดแรงเสียดทาน และทนทานต่อการกัดกร่อนของเครื่องมือเจาะขนาดเล็กได้อย่างมีนัยสำคัญ
ข้อดีของอุปกรณ์ข้อที่ 4
เทคโนโลยีอาร์คกรองสำหรับการลดอนุภาคขนาดใหญ่
ช่วยให้สามารถเคลือบ Ta-C (คาร์บอนอสัณฐานทรงสี่เหลี่ยม) คุณภาพสูง ด้วยประสิทธิภาพการตกตะกอนสูงและสมรรถนะที่เหนือกว่า
คุณสมบัติการเคลือบที่โดดเด่น; ความแข็งสูงมาก; สัมประสิทธิ์แรงเสียดทานต่ำ; ความต้านทานการกัดกร่อนดีเยี่ยม; ความแข็งเฉลี่ยของการเคลือบสูงถึง 63 GPa
ความสามารถในการเคลือบผิว
ระบบนี้รองรับการเคลือบผิวด้วยวัสดุที่ทนต่ออุณหภูมิสูงและแข็งพิเศษหลากหลายชนิด ได้แก่ AlTiN, AlCrN, TiCrAlN, TiAlSiN และ CrN ซึ่งวัสดุเคลือบเหล่านี้ถูกนำไปใช้อย่างแพร่หลายในเครื่องมือตัด แม่พิมพ์ เครื่องเจาะ ชิ้นส่วนยานยนต์ ลูกสูบ และชิ้นส่วนอุตสาหกรรมอื่นๆ ที่สึกหรอสูง
ค่าของสารละลายหมายเลข 5
ด้วยโซลูชันการเคลือบผิวแข็ง FMA0605 ลูกค้าได้รับผลลัพธ์ที่วัดได้ในด้านการปรับปรุงการผลิต:
ยืดอายุการใช้งานของดอกสว่านขนาดเล็กได้อย่างมาก ทำให้สามารถเจาะรูได้มากขึ้นต่อดอกสว่านหนึ่งตัว
คุณภาพการเจาะดีขึ้น ด้วยความสม่ำเสมอของผนังรูเจาะที่สูงขึ้น และผลผลิตที่สูงขึ้น
ลดความถี่ในการเปลี่ยนเครื่องมือ ส่งผลให้วงจรการผลิตมีความเสถียรและคาดการณ์ได้มากขึ้น
ต้นทุนเครื่องมือโดยรวมที่ลดลง ตอกย้ำข้อดีของการผลิตขนาดใหญ่
–บทความนี้เผยแพร่โดย อุปกรณ์เคลือบสุญญากาศ ผู้ผลิต Zhenhua Vacuum
วันที่เผยแพร่: 12 มกราคม 2569