ಅಯಾನು ಲೇಪಿಸುವ ಯಂತ್ರದ ಕೆಲಸದ ತತ್ವವೇನು?

ಅಯಾನ್ ಲೇಪನಯಂತ್ರ 1960 ರ ದಶಕದಲ್ಲಿ DM ಮ್ಯಾಟೊಕ್ಸ್ ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿದ ಸಿದ್ಧಾಂತದಿಂದ ಹುಟ್ಟಿಕೊಂಡಿತು ಮತ್ತು ಆ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ರಯೋಗಗಳು ಪ್ರಾರಂಭವಾದವು;1971 ರವರೆಗೆ, ಚೇಂಬರ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರರು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣದ ಅಯಾನು ಲೇಪನದ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಪ್ರಕಟಿಸಿದರು;ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾತ್ಮಕ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ಲೇಪನ (ARE) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು 1972 ರಲ್ಲಿ Bunshah ವರದಿಯಲ್ಲಿ ಸೂಚಿಸಲಾಯಿತು, ಸೂಪರ್-ಹಾರ್ಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರಕಾರಗಳಾದ TiC ಮತ್ತು TiN ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲಾಯಿತು;1972 ರಲ್ಲಿ, ಸ್ಮಿತ್ ಮತ್ತು ಮೊಲ್ಲಿ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಟೊಳ್ಳಾದ ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡರು.1980 ರ ಹೊತ್ತಿಗೆ, ಚೀನಾದಲ್ಲಿ ಅಯಾನು ಲೋಹಲೇಪವು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಅನ್ವಯದ ಮಟ್ಟವನ್ನು ತಲುಪಿತು, ಮತ್ತು ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಮಲ್ಟಿ-ಆರ್ಕ್ ಅಯಾನ್ ಲೋಹಲೇಪ ಮತ್ತು ಆರ್ಕ್-ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಅಯಾನು ಲೇಪನದಂತಹ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅನುಕ್ರಮವಾಗಿ ಕಾಣಿಸಿಕೊಂಡವು.

ನಿರ್ವಾತ ಅಯಾನು ಲೇಪನದ ಸಂಪೂರ್ಣ ಕೆಲಸದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿರುತ್ತದೆ: ಮೊದಲನೆಯದು,ಪಂಪ್ನಿರ್ವಾತ ಚೇಂಬರ್, ಮತ್ತು ನಂತರನಿರೀಕ್ಷಿಸಿನಿರ್ವಾತ ಒತ್ತಡವು 4X10 ⁻ ³ Paಅಥವಾ ಉತ್ತಮ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರ ಮತ್ತು ಬಾಷ್ಪೀಕರಣದ ನಡುವೆ ಕಡಿಮೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಅನಿಲದ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಇದು ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.ಕ್ಯಾಥೋಡ್ನ ಗ್ಲೋ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲು 5000V DC ಋಣಾತ್ಮಕ ಅಧಿಕ ವೋಲ್ಟೇಜ್ನೊಂದಿಗೆ ತಲಾಧಾರದ ವಿದ್ಯುದ್ವಾರವನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.ಋಣಾತ್ಮಕ ಗ್ಲೋ ಪ್ರದೇಶದ ಬಳಿ ಜಡ ಅನಿಲ ಅಯಾನುಗಳು ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುತ್ತವೆ.ಅವು ಕ್ಯಾಥೋಡ್ ಡಾರ್ಕ್ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಕ್ಷೇತ್ರದಿಂದ ವೇಗವರ್ಧಿತವಾಗುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಬಾಂಬ್ ದಾಳಿ ಮಾಡುತ್ತವೆ.ಇದು ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಲೇಪನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಮೂದಿಸಿ.ಬಾಂಬ್ದಾಳಿಯ ತಾಪನದ ಪರಿಣಾಮದ ಮೂಲಕ, ಕೆಲವು ಲೋಹಲೇಪನ ಸಾಮಗ್ರಿಗಳು ಆವಿಯಾಗುತ್ತವೆ.ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಪ್ರದೇಶವು ಪ್ರೋಟಾನ್‌ಗಳನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಜಡ ಅನಿಲ ಅಯಾನುಗಳೊಂದಿಗೆ ಘರ್ಷಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಭಾಗವು ಅಯಾನೀಕರಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಈ ಅಯಾನೀಕೃತ ಅಯಾನುಗಳು ಫಿಲ್ಮ್ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸ್ವಲ್ಪ ಮಟ್ಟಿಗೆ ಚಿತ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ನಿರ್ವಾತ ಅಯಾನು ಲೇಪನದ ತತ್ವವೆಂದರೆ: ನಿರ್ವಾತ ಕೊಠಡಿಯಲ್ಲಿ, ಅನಿಲ ವಿಸರ್ಜನೆ ವಿದ್ಯಮಾನ ಅಥವಾ ಆವಿಯಾದ ವಸ್ತುವಿನ ಅಯಾನೀಕೃತ ಭಾಗವನ್ನು ಬಳಸಿ, ಆವಿಯಾದ ವಸ್ತುಗಳ ಅಯಾನುಗಳು ಅಥವಾ ಅನಿಲ ಅಯಾನುಗಳ ಬಾಂಬ್ ಸ್ಫೋಟದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ, ಈ ಆವಿಯಾದ ಪದಾರ್ಥಗಳನ್ನು ಅಥವಾ ಅವುಗಳ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯಾಕಾರಿಗಳನ್ನು ತಲಾಧಾರದ ಮೇಲೆ ಏಕಕಾಲದಲ್ಲಿ ಠೇವಣಿ ಮಾಡಿ. ತೆಳುವಾದ ಫಿಲ್ಮ್ ಪಡೆಯಲು.ಅಯಾನು ಲೇಪನಯಂತ್ರನಿರ್ವಾತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ, ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಗ್ಯಾಸ್ ಗ್ಲೋ ಡಿಸ್ಚಾರ್ಜ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಚಿತ್ರದ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಚಿತ್ರದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸುತ್ತದೆ.ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಬಲವಾದ ವಿವರ್ತನೆ, ಉತ್ತಮ ಫಿಲ್ಮ್ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಲೇಪನ ವಸ್ತುಗಳು.ಅಯಾನು ಲೋಹಲೇಪನದ ತತ್ವವನ್ನು ಮೊದಲು DM ಮ್ಯಾಟೊಕ್ಸ್ ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿದರು.ಅಯಾನು ಲೇಪನದಲ್ಲಿ ಹಲವು ವಿಧಗಳಿವೆ.ಪ್ರತಿರೋಧ ತಾಪನ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣದ ತಾಪನ, ಪ್ಲಾಸ್ಮಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನ್ ಕಿರಣದ ತಾಪನ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಇಂಡಕ್ಷನ್ ತಾಪನ ಮತ್ತು ಇತರ ತಾಪನ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ತಾಪನವು ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಧವಾಗಿದೆ.