① Gute Kontrollierbarkeit und Wiederholbarkeit der Filmdicke
Die Fähigkeit, die Filmdicke auf einen vorgegebenen Wert einzustellen, wird als Filmdickenkontrollierbarkeit bezeichnet. Die gewünschte Filmdicke kann mehrfach wiederholt werden, was als Filmdickenwiederholbarkeit bezeichnet wird. Da Entladestrom und Targetstrom der Vakuum-Sputterbeschichtung getrennt voneinander gesteuert werden können, ist die Dicke des gesputterten Films kontrollierbar und ein Film mit vorgegebener Dicke kann zuverlässig abgeschieden werden. Darüber hinaus ermöglicht die Sputterbeschichtung eine gleichmäßig dicke Schicht auf einer großen Fläche.
② Starke Haftung zwischen Folie und Substrat
Die Energie gesputterter Atome ist um ein bis zwei Größenordnungen höher als die verdampfter Atome. Die Energieumwandlung der auf dem Substrat abgeschiedenen hochenergetischen gesputterten Atome ist deutlich höher als die der verdampften Atome. Dies erzeugt höhere Wärme und verbessert die Haftung zwischen den gesputterten Atomen und dem Substrat. Darüber hinaus erzeugen einige hochenergetische gesputterte Atome unterschiedliche Injektionsgrade, wodurch eine Pseudodiffusionsschicht auf dem Substrat entsteht. Während des Filmbildungsprozesses wird das Substrat zudem stets im Plasmabereich gereinigt und aktiviert. Dadurch werden die schwach haftenden Sputteratome entfernt und die Substratoberfläche gereinigt und aktiviert. Dadurch haftet der gesputterte Film stark am Substrat.
3. Es kann ein neuer Film aus einem anderen Material als dem Zielmaterial hergestellt werden
Wird beim Sputtern reaktives Gas zugeführt, das mit dem Target reagiert, entsteht ein neuer Materialfilm, der sich vom Target völlig unterscheidet. Beispielsweise wird Silizium als Sputtertarget verwendet, Sauerstoff und Argon werden gemeinsam in die Vakuumkammer geleitet. Nach dem Sputtern entsteht ein SiOz-Isolierfilm. Wird Titan als Sputtertarget verwendet, werden Stickstoff und Argon gemeinsam in die Vakuumkammer geleitet, wodurch ein goldähnlicher TiN-Film entsteht.
④ Hohe Reinheit und gute Filmqualität
Da das Gerät zur Herstellung der Sputterschicht keinen Tiegel enthält, werden die Komponenten des Tiegelheizmaterials nicht in die Sputterschicht eingemischt. Die Nachteile der Sputterbeschichtung liegen in der geringeren Filmbildungsgeschwindigkeit als bei der Aufdampfbeschichtung, der höheren Substrattemperatur, der leichteren Beeinflussung durch Verunreinigungsgase und der komplexeren Gerätestruktur.
Dieser Artikel wurde von Guangdong Zhenhua veröffentlicht, einem Hersteller vonVakuumbeschichtungsanlage
Beitragszeit: 09.03.2023