① Bonne contrôlabilité et répétabilité de l'épaisseur du film
La possibilité de contrôler l'épaisseur du film à une valeur prédéterminée est appelée contrôlabilité de l'épaisseur du film. La répétabilité de l'épaisseur du film permet de reproduire l'épaisseur souhaitée à de nombreuses reprises. Ceci est dû au contrôle indépendant du courant de décharge et du courant cible lors de la pulvérisation cathodique sous vide. L'épaisseur du film pulvérisé est ainsi maîtrisée, et un film d'épaisseur prédéterminée peut être déposé de manière fiable. De plus, la pulvérisation cathodique permet d'obtenir un film d'épaisseur uniforme sur une grande surface.
② Forte adhésion entre le film et le substrat
L'énergie des atomes pulvérisés est de un à deux ordres de grandeur supérieure à celle des atomes évaporés. Le rendement énergétique des atomes pulvérisés de haute énergie déposés sur le substrat est bien plus élevé que celui des atomes évaporés, ce qui génère une chaleur plus importante et renforce l'adhérence entre les atomes pulvérisés et le substrat. De plus, certains atomes pulvérisés de haute énergie présentent différents degrés d'injection, formant une couche de pseudodiffusion sur le substrat. Par ailleurs, le substrat est systématiquement nettoyé et activé dans la zone de plasma durant le processus de formation du film, ce qui élimine les atomes pulvérisés faiblement adhérents et purifie et active la surface du substrat. Ainsi, le film pulvérisé présente une forte adhérence au substrat.
③ Un nouveau film de matériau différent de celui visé peut être préparé
Si un gaz réactif est introduit lors de la pulvérisation cathodique pour réagir avec la cible, on obtient un film de matériau totalement différent de la cible initiale. Par exemple, si l'on utilise du silicium comme cible de pulvérisation et que l'on introduit simultanément de l'oxygène et de l'argon dans la chambre à vide, on obtient après pulvérisation un film isolant de SiO₂. De même, si l'on utilise du titane comme cible de pulvérisation et que l'on introduit simultanément de l'azote et de l'argon dans la chambre à vide, on obtient après pulvérisation un film de TiN de phase similaire à l'or.
④ Film de haute pureté et de bonne qualité
L'absence de creuset dans le dispositif de préparation de couches minces par pulvérisation cathodique garantit que les composants du matériau chauffant du creuset ne se mélangent pas à la couche déposée. Les inconvénients de la pulvérisation cathodique sont une vitesse de formation de film plus lente que celle de l'évaporation, une température de substrat plus élevée, une sensibilité accrue aux impuretés gazeuses et une structure de dispositif plus complexe.
Cet article est publié par Guangdong Zhenhua, un fabricant deéquipement de revêtement sous vide
Date de publication : 9 mars 2023