① Film kalınlığının iyi kontrol edilebilirliği ve tekrarlanabilirliği
Film kalınlığının önceden belirlenmiş bir değerde kontrol edilebilmesine film kalınlığı kontrol edilebilirliği denir. İstenilen film kalınlığının birçok kez tekrarlanabilmesine ise film kalınlığı tekrarlanabilirliği denir. Çünkü vakumlu püskürtme kaplamada deşarj akımı ve hedef akımı ayrı ayrı kontrol edilebilir. Bu nedenle, püskürtülen filmin kalınlığı kontrol edilebilir ve önceden belirlenmiş kalınlıkta film güvenilir bir şekilde biriktirilebilir. Ayrıca, püskürtme kaplama yöntemiyle geniş bir yüzeyde homojen kalınlıkta bir film elde edilebilir.
② Film ve alt tabaka arasında güçlü yapışma
Püskürtülen atomların enerjisi, buharlaştırılan atomların enerjisinden 1-2 kat daha yüksektir. Yüzeye çökelen yüksek enerjili püskürtülen atomların enerji dönüşümü, buharlaştırılan atomlara göre çok daha yüksektir; bu da daha yüksek ısı üretir ve püskürtülen atomlar ile yüzey arasındaki yapışmayı artırır. Ayrıca, bazı yüksek enerjili püskürtülen atomlar farklı derecelerde enjeksiyon oluşturarak yüzey üzerinde bir sözde difüzyon tabakası meydana getirir. Ek olarak, film oluşturma işlemi sırasında yüzey plazma bölgesinde sürekli olarak temizlenir ve aktive edilir; bu da zayıf yapışma özelliğine sahip püskürtülen atomları uzaklaştırır ve yüzeyin saflaştırılmasını ve aktive edilmesini sağlar. Bu nedenle, püskürtülen film yüzeye güçlü bir yapışma özelliğine sahiptir.
③ Hedef malzemeden farklı yeni bir malzeme filmi hazırlanabilir.
Püskürtme işlemi sırasında reaktif gaz verilerek hedef malzemeyle reaksiyona sokulması sağlanırsa, hedef malzemeden tamamen farklı yeni bir malzeme filmi elde edilebilir. Örneğin, püskürtme hedefi olarak silikon kullanılır ve vakum odasına oksijen ve argon birlikte verilir. Püskürtme işleminden sonra SiOz yalıtım filmi elde edilebilir. Püskürtme hedefi olarak titanyum kullanıldığında, vakum odasına azot ve argon birlikte verilir ve püskürtme işleminden sonra TiN altın benzeri faz filmi elde edilebilir.
④ Yüksek saflıkta ve kaliteli film
Püskürtme film hazırlama cihazında pota bileşeni bulunmadığından, pota ısıtıcı malzemesinin bileşenleri püskürtme film tabakasına karışmaz. Püskürtme kaplamanın dezavantajları ise film oluşturma hızının buharlaştırma kaplamaya göre daha yavaş olması, alt tabaka sıcaklığının daha yüksek olması, safsızlık gazından kolayca etkilenmesi ve cihaz yapısının daha karmaşık olmasıdır.
Bu makale, bir üretici olan Guangdong Zhenhua tarafından yayınlanmıştır.vakum kaplama ekipmanı
Yayın tarihi: 09 Mart 2023