የ ion Plating ማሽን የሥራ መርህ ምንድነው?

ion ሽፋንማሽን በ 1960 ዎቹ ውስጥ በዲኤም ማቶክስ ከቀረበው ንድፈ ሐሳብ የመነጨ ነው, እና ተጓዳኝ ሙከራዎች በዚያን ጊዜ ጀመሩ; እ.ኤ.አ. እስከ 1971 ድረስ ቻምበርስ እና ሌሎች የኤሌክትሮን ጨረር ion plating ቴክኖሎጂን አሳትመዋል ። የ reactive evaporation plating (ARE) ቴክኖሎጂ በቡንሻህ ዘገባ በ1972 እንደ ቲሲ እና ቲኤን ያሉ እጅግ በጣም ጠንካራ የሆኑ የፊልም አይነቶች ሲመረቱ ተጠቁሟል። እንዲሁም በ 1972, ስሚዝ እና ሞሊ በሸፈነው ሂደት ውስጥ ባዶውን የካቶድ ቴክኖሎጂን ወሰዱ. እ.ኤ.አ. በ 1980 ዎቹ ፣ በቻይና ውስጥ ያለው ion plating በመጨረሻ የኢንዱስትሪ አተገባበር ደረጃ ላይ ደርሷል ፣ እና እንደ ቫክዩም መልቲ-አርክ ion plating እና አርክ-ፈሳሽ ion plating ያሉ የሽፋን ሂደቶች በተከታታይ ታይተዋል።

የቫኩም ion ንጣፍ አጠቃላይ የሥራ ሂደት እንደሚከተለው ነው-በመጀመሪያ ፣ፓምፕየቫኩም ክፍል, እና ከዚያጠብቅየቫኩም ግፊቱ እስከ 4X10 ⁻ ³ ፓወይም የተሻለ, ከፍተኛ የቮልቴጅ የኃይል አቅርቦትን ማገናኘት እና ዝቅተኛ የሙቀት መጠን ያለው የፕላዝማ አካባቢ በዝቅተኛ የቮልቴጅ ፍሳሽ ጋዝ በንጣፉ እና በእንፋሎት መካከል መገንባት አስፈላጊ ነው. የ substrate electrode ከ 5000V ዲሲ አሉታዊ ከፍተኛ ቮልቴጅ ጋር ያገናኙ የካቶድ ፍካት ፈሳሽ ለመፍጠር. የማይነቃቁ የጋዝ ionዎች የሚመነጩት በአሉታዊው የብርሃን ቦታ አጠገብ ነው. ወደ ካቶድ ጨለማ ቦታ ገብተው በኤሌክትሪክ መስክ እየተጣደፉ እና የንጥረቱን ወለል በቦምብ ይደበድባሉ። ይህ የማጽዳት ሂደት ነው, ከዚያም ወደ ሽፋን ሂደት ውስጥ ይግቡ. በቦምብ ማሞቂያ ተጽእኖ አንዳንድ የፕላስ እቃዎች በእንፋሎት ይወጣሉ. የፕላዝማ ቦታው ወደ ፕሮቶኖች ውስጥ ይገባል, ከኤሌክትሮኖች እና ከማይነቃቁ ጋዝ ions ጋር ይጋጫል, እና ትንሽ ክፍል ionized ናቸው, እነዚህ ionized ionዎች ከፍተኛ ኃይል ያላቸው የፊልም ወለል ላይ ቦምብ ይደርሳሉ እና የፊልሙን ጥራት በተወሰነ ደረጃ ያሻሽላሉ.

ቫክዩም ion plating መርህ: ወደ ቫክዩም ቻምበር ውስጥ, ጋዝ መፍሰስ ክስተት ወይም ionized ክፍል በትነት ቁሳዊ በመጠቀም, ወደ የእንፋሎት ቁሳዊ አየኖች ወይም ጋዝ አየኖች ቦምብ ስር, በአንድ ጊዜ እነዚህ የእንፋሎት ንጥረ ነገሮች ወይም reactants ቀጭን ፊልም ለማግኘት substrate ላይ ማስቀመጥ. የ ion ሽፋንማሽንየቫኩም ትነት፣ የፕላዝማ ቴክኖሎጂ እና የጋዝ ፍካት ፈሳሽን ያጣምራል፣ ይህም የፊልም ጥራትን ብቻ ሳይሆን የፊልም አተገባበርን ያሰፋዋል። የዚህ ሂደት ጥቅሞች ጠንካራ መበታተን, ጥሩ የፊልም ማጣበቂያ እና የተለያዩ የሽፋን ቁሳቁሶች ናቸው. የ ion plating መርህ በመጀመሪያ የቀረበው በዲኤም ማቶክስ ነው. ብዙ አይነት ion plating አሉ. በጣም የተለመደው የትነት ማሞቂያ, የመቋቋም ማሞቂያ, የኤሌክትሮን ጨረር ማሞቂያ, የፕላዝማ ኤሌክትሮን ጨረር ማሞቂያ, ከፍተኛ-ተደጋጋሚ የኢንደክሽን ማሞቂያ እና ሌሎች የማሞቂያ ዘዴዎችን ያካትታል.