So với các công nghệ phủ khác, phủ bằng phương pháp phún xạ magnetron có những đặc điểm sau: các thông số hoạt động có phạm vi điều chỉnh động lớn, tốc độ và độ dày lớp phủ (trạng thái của vùng được phủ) có thể dễ dàng kiểm soát, và không có giới hạn thiết kế về hình dạng của mục tiêu magnetron để đảm bảo tính đồng nhất của lớp phủ; không có vấn đề về các hạt giọt trong lớp màng; hầu hết các kim loại, hợp kim và gốm sứ đều có thể được sử dụng làm vật liệu mục tiêu; và vật liệu mục tiêu có thể được tạo ra bằng phương pháp phún xạ magnetron DC hoặc RF, có thể tạo ra lớp phủ kim loại hoặc hợp kim nguyên chất với tỷ lệ chính xác, cũng như màng kim loại phản ứng có sự tham gia của khí. Thông qua phún xạ DC hoặc RF, có thể tạo ra lớp phủ kim loại hoặc hợp kim nguyên chất với tỷ lệ chính xác và ổn định, cũng như màng kim loại phản ứng có sự tham gia của khí, đáp ứng yêu cầu về tính đa dạng và độ chính xác cao của màng mỏng. Các thông số quy trình điển hình cho phủ bằng phương pháp phún xạ magnetron là: áp suất làm việc 0,1 Pa; điện áp mục tiêu 300~700 V; mật độ công suất mục tiêu 1~36 W/cm².
Các đặc điểm cụ thể của phương pháp lắng đọng phún xạ magnetron là:
(1) Tốc độ lắng đọng cao. Do sử dụng điện cực magnetron, có thể thu được dòng ion bắn phá mục tiêu rất lớn, do đó tốc độ khắc bằng phương pháp phún xạ trên bề mặt mục tiêu và tốc độ lắng đọng màng trên bề mặt chất nền đều rất cao.
(2) Hiệu suất năng lượng cao. Xác suất va chạm giữa các electron năng lượng thấp và các nguyên tử khí cao, do đó tốc độ phân ly khí tăng lên đáng kể. Theo đó, trở kháng của khí phóng điện (hoặc plasma) giảm đi đáng kể. Vì vậy, so với phương pháp phún xạ lưỡng cực DC, ngay cả khi áp suất làm việc giảm từ 1~10Pa xuống 10-210-1Pa, điện áp phún xạ cũng giảm từ hàng nghìn vôn xuống hàng trăm vôn, hiệu suất phún xạ và tốc độ lắng đọng tăng lên nhiều bậc.
–Bài viết này được phát hành bởiNhà sản xuất máy phủ chân khôngQuảng Đông Chấn Hoa
Thời gian đăng bài: 01/12/2023