Berbanding dengan teknologi salutan lain, salutan magnetron sputtering dicirikan oleh ciri-ciri berikut: parameter kerja mempunyai julat pelarasan dinamik yang besar untuk kelajuan pemendapan salutan dan ketebalan (keadaan kawasan bersalut) yang boleh dikawal dengan mudah, dan tiada had reka bentuk pada geometri sasaran magnetron untuk memastikan keseragaman salutan; tiada masalah zarah titisan dalam lapisan filem; hampir semua logam, aloi dan seramik boleh dibuat menjadi bahan sasaran; dan bahan sasaran boleh dihasilkan melalui magnetron sputtering DC atau RF, yang boleh menghasilkan salutan logam atau aloi tulen dengan nisbah yang tepat, serta filem reaktif logam dengan penyertaan gas. Melalui DC atau RF sputtering, adalah mungkin untuk menghasilkan salutan logam atau aloi tulen dengan nisbah yang tepat dan malar, serta filem reaktif logam dengan penyertaan gas, untuk memenuhi keperluan kepelbagaian filem nipis dan ketepatan yang tinggi. Parameter proses biasa untuk salutan magnetron sputtering ialah: tekanan kerja 0.1Pa; voltan sasaran 300~700V; ketumpatan kuasa sasaran 1~36W/cm².
Ciri-ciri khusus percikan magnetron adalah:
(1) Kadar pemendapan yang tinggi. Disebabkan oleh penggunaan elektrod magnetron, arus ion pengeboman sasaran yang sangat besar boleh diperolehi, jadi kadar etsa percikan pada permukaan sasaran dan kadar pemendapan filem pada permukaan substrat adalah sangat tinggi.
(2) Kecekapan kuasa tinggi. Kebarangkalian perlanggaran elektron bertenaga rendah dan atom gas adalah tinggi, jadi kadar penceraian gas meningkat dengan ketara. Sehubungan itu, impedans gas nyahcas (atau plasma) berkurangan dengan ketara. Oleh itu, percikan magnetron DC berbanding percikan dipol DC, walaupun tekanan kerja dikurangkan daripada 1~10Pa kepada voltan percikan 10-210-1Pa juga berkurangan daripada beribu-ribu volt kepada ratusan volt, kecekapan percikan dan kadar pemendapan meningkat sebanyak magnitud yang tinggi.
–Artikel ini dikeluarkan olehpengeluar mesin salutan vakumGuangdong Zhenhua
Masa siaran: 01 Dis-2023