Dibandingkeun sareng téknologi palapis anu sanés, palapis magnetron sputtering dicirikeun ku fitur-fitur ieu: parameter kerja gaduh rentang pangaturan dinamis anu ageung pikeun kecepatan déposisi palapis sareng ketebalan (kaayaan daérah palapis) anu tiasa dikontrol kalayan gampang, sareng teu aya watesan desain dina géométri target magnetron pikeun mastikeun keseragaman palapis; teu aya masalah partikel tetesan dina lapisan pilem; ampir sadaya logam, paduan, sareng keramik tiasa didamel janten bahan target; sareng bahan target tiasa dihasilkeun ku DC atanapi RF magnetron sputtering, anu tiasa ngahasilkeun palapis logam atanapi paduan murni kalayan rasio anu tepat, ogé pilem réaktif logam kalayan partisipasi gas. Ngaliwatan DC atanapi RF sputtering, dimungkinkeun pikeun ngahasilkeun palapis logam atanapi paduan murni kalayan rasio anu tepat sareng konstan, ogé pilem réaktif logam kalayan partisipasi gas, pikeun minuhan sarat karagaman pilem ipis sareng presisi anu luhur. Parameter prosés has pikeun palapis magnetron sputtering nyaéta: tekanan kerja 0.1Pa; tegangan target 300 ~ 700V; kapadetan kakuatan target 1 ~ 36W / cm².
Fitur-fitur khusus tina magnetron sputtering nyaéta:
(1) Laju déposisi anu luhur. Kusabab panggunaan éléktroda magnetron, arus ion bombardment target anu ageung pisan tiasa diala, janten laju etsa sputter dina permukaan target sareng laju déposisi pilem dina permukaan substrat duanana luhur pisan.
(2) Efisiensi daya anu luhur. Kamungkinan tabrakan éléktron énergi rendah sareng atom gas luhur, janten laju disosiasi gas ningkat pisan. Ku kituna, impedansi gas pelepasan (atanapi plasma) turun pisan. Ku alatan éta, sputtering magnetron DC dibandingkeun sareng sputtering dipol DC, sanaos tekanan kerja dikirangan tina 1 ~ 10Pa ka 10-210-1Pa tegangan sputtering ogé turun tina rébuan volt ka ratusan volt, efisiensi sputtering sareng laju déposisi ningkat ku urutan ageung.
–Tulisan ieu dipedalkeun kuprodusén mesin palapis vakumGuangdong Zhenhua
Waktos posting: 01-Des-2023