अन्य कोटिंग तकनीकों की तुलना में, मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग कोटिंग की निम्नलिखित विशेषताएं हैं: कार्य मापदंडों में कोटिंग जमाव गति और मोटाई (लेपित क्षेत्र की स्थिति) के लिए एक विस्तृत गतिशील समायोजन सीमा होती है, जिसे आसानी से नियंत्रित किया जा सकता है; कोटिंग की एकरूपता सुनिश्चित करने के लिए मैग्नेट्रॉन लक्ष्य की ज्यामिति पर कोई डिज़ाइन सीमा नहीं होती है; फिल्म परत में बूंद कणों की कोई समस्या नहीं होती है; लगभग सभी धातुओं, मिश्र धातुओं और सिरेमिक को लक्ष्य सामग्री के रूप में बनाया जा सकता है; और लक्ष्य सामग्री को डीसी या आरएफ मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग द्वारा उत्पादित किया जा सकता है, जो सटीक अनुपात के साथ शुद्ध धातु या मिश्र धातु कोटिंग्स, साथ ही गैस की भागीदारी के साथ धातु प्रतिक्रियाशील फिल्मों का निर्माण कर सकता है। डीसी या आरएफ स्पटरिंग के माध्यम से, सटीक और स्थिर अनुपात के साथ शुद्ध धातु या मिश्र धातु कोटिंग्स, साथ ही गैस की भागीदारी के साथ धातु प्रतिक्रियाशील फिल्मों का निर्माण करना संभव है, जो पतली फिल्म विविधता और उच्च परिशुद्धता की आवश्यकताओं को पूरा करता है। मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग कोटिंग के लिए विशिष्ट प्रक्रिया मापदंड हैं: 0.1Pa का कार्य दबाव; 300~700V का लक्ष्य वोल्टेज। 1~36W/cm² की लक्षित शक्ति घनत्व।
मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग की विशिष्ट विशेषताएं इस प्रकार हैं:
(1) उच्च निक्षेपण दर। मैग्नेट्रॉन इलेक्ट्रोड के उपयोग के कारण, एक बहुत बड़ा लक्ष्य बमबारी आयन धारा प्राप्त की जा सकती है, इसलिए लक्ष्य सतह पर स्पटर नक़्क़ाशी दर और सब्सट्रेट सतह पर फिल्म निक्षेपण दर दोनों बहुत अधिक हैं।
(2) उच्च शक्ति दक्षता। कम ऊर्जा वाले इलेक्ट्रॉनों और गैस परमाणुओं के बीच टकराव की संभावना अधिक होती है, जिससे गैस विखंडन दर में काफी वृद्धि होती है। इसके परिणामस्वरूप, डिस्चार्ज गैस (या प्लाज्मा) का प्रतिबाधा काफी कम हो जाता है। इसलिए, डीसी डाइपोल स्पटरिंग की तुलना में डीसी मैग्नेट्रॉन स्पटरिंग में, यदि कार्यशील दाब को 1~10Pa से घटाकर 10-210-1Pa कर दिया जाए और स्पटरिंग वोल्टेज को भी हजारों वोल्ट से घटाकर सैकड़ों वोल्ट कर दिया जाए, तो भी स्पटरिंग दक्षता और निक्षेपण दर में कई गुना वृद्धि होती है।
–यह लेख द्वारा प्रकाशित किया गया हैवैक्यूम कोटिंग मशीन निर्मातागुआंग्डोंग झेंहुआ
पोस्ट करने का समय: 01 दिसंबर 2023