Dibandhingake karo teknologi pelapisan liyane, pelapisan magnetron sputtering ditondoi dening fitur ing ngisor iki: parameter kerja duwe rentang penyesuaian dinamis sing gedhe kanggo kecepatan deposisi lapisan lan kekandelan (kahanan area sing dilapisi) sing bisa dikontrol kanthi gampang, lan ora ana watesan desain ing geometri target magnetron kanggo njamin keseragaman lapisan; ora ana masalah partikel tetesan ing lapisan film; meh kabeh logam, paduan, lan keramik bisa digawe dadi bahan target; lan bahan target bisa diprodhuksi dening DC utawa RF magnetron sputtering, sing bisa ngasilake lapisan logam utawa paduan murni kanthi rasio sing tepat, uga film reaktif logam kanthi partisipasi gas. Liwat DC utawa RF sputtering, bisa ngasilake lapisan logam utawa paduan murni kanthi rasio sing tepat lan konstan, uga film reaktif logam kanthi partisipasi gas, kanggo nyukupi syarat keragaman film tipis lan presisi sing dhuwur. Parameter proses khas kanggo lapisan magnetron sputtering yaiku: tekanan kerja 0.1Pa; voltase target 300 ~ 700V; kapadhetan daya target 1 ~ 36W / cm².
Fitur-fitur khusus saka magnetron sputtering yaiku:
(1) Laju deposisi sing dhuwur. Amarga panggunaan elektroda magnetron, arus ion bombardment target sing gedhe banget bisa dipikolehi, saengga laju etsa sputter ing permukaan target lan laju deposisi film ing permukaan substrat loro-lorone dhuwur banget.
(2) Efisiensi daya dhuwur. Kemungkinan tabrakan elektron energi rendah lan atom gas dhuwur, mula tingkat disosiasi gas saya tambah akeh. Mula, impedansi gas pembuangan (utawa plasma) saya suda. Mulane, sputtering magnetron DC dibandhingake karo sputtering dipol DC, sanajan tekanan kerja dikurangi saka 1 ~ 10Pa dadi voltase sputtering 10-210-1Pa uga dikurangi saka ewonan volt dadi atusan volt, efisiensi sputtering lan tingkat deposisi saya tambah akeh banget.
-Artikel iki diterbitake deningprodusen mesin lapisan vakumGuangdong Zhenhua
Wektu kiriman: 01-Desember-2023