دیگر کوٹنگ ٹیکنالوجیز کے مقابلے میں، میگنیٹران اسپٹرنگ کوٹنگ کی خصوصیات درج ذیل ہیں: ورکنگ پیرامیٹرز میں کوٹنگ جمع کرنے کی رفتار اور موٹائی (کوٹیڈ ایریا کی حالت) کی ایک بڑی متحرک ایڈجسٹمنٹ کی حد ہوتی ہے، آسانی سے کنٹرول کیا جا سکتا ہے، اور کوٹنگ فارم کو یقینی بنانے کے لیے میگنیٹرون کے ہدف کی جیومیٹری پر ڈیزائن کی کوئی حد نہیں ہے۔ فلم کی تہہ میں قطرہ قطرہ کا کوئی مسئلہ نہیں ہے۔ تقریبا تمام دھاتیں، مرکب دھاتیں، اور سیرامکس کو ہدف کے مواد میں بنایا جا سکتا ہے؛ اور ٹارگٹ میٹریل ڈی سی یا آر ایف میگنیٹران سپٹرنگ کے ذریعے تیار کیا جا سکتا ہے، جو عین تناسب کے ساتھ خالص دھات یا الائے کوٹنگز کے ساتھ ساتھ گیس کی شرکت کے ساتھ دھاتی رد عمل والی فلمیں بھی تیار کر سکتا ہے۔ DC یا RF سپٹرنگ کے ذریعے، پتلی فلم کے تنوع اور اعلی درستگی کے تقاضوں کو پورا کرنے کے لیے، عین اور مستقل تناسب کے ساتھ خالص دھات یا الائے کوٹنگز، نیز گیس کی شرکت کے ساتھ دھاتی رد عمل والی فلمیں تیار کرنا ممکن ہے۔ magnetron sputtering کوٹنگ کے لیے عام عمل کے پیرامیٹرز ہیں: 0.1Pa کا ورکنگ پریشر؛ ہدف وولٹیج 300~700V؛ 1~36W/cm² کی طاقت کی کثافت کا ہدف۔
میگنیٹران سپٹرنگ کی مخصوص خصوصیات یہ ہیں:
(1) اعلی جمع کی شرح. میگنیٹرون الیکٹروڈ کے استعمال کی وجہ سے، ایک بہت بڑا ہدف بمباری آئن کرنٹ حاصل کیا جا سکتا ہے، لہذا ہدف کی سطح پر اسپٹر اینچنگ کی شرح اور سبسٹریٹ سطح پر فلم جمع کرنے کی شرح دونوں بہت زیادہ ہیں۔
(2) اعلی طاقت کی کارکردگی. کم توانائی والے الیکٹرانوں اور گیس کے ایٹموں کے تصادم کا امکان زیادہ ہے، اس لیے گیس کی تقسیم کی شرح بہت بڑھ گئی ہے۔ اس کے مطابق، خارج ہونے والی گیس (یا پلازما) کی رکاوٹ بہت کم ہو جاتی ہے۔ لہذا، DC ڈوپول سپٹرنگ کے مقابلے میں DC میگنیٹران سپٹرنگ، یہاں تک کہ اگر ورکنگ پریشر 1~10Pa سے کم کر کے 10-210-1Pa کر دیا جائے تو اسپٹرنگ وولٹیج کو بھی ہزاروں وولٹ سے کم کر کے سینکڑوں وولٹ کر دیا جاتا ہے، سپٹرنگ کی کارکردگی اور جمع کرنے کی شرح آرڈر کے ذریعہ بڑھ جاتی ہے۔
-یہ مضمون کی طرف سے جاری کیا گیا ہےویکیوم کوٹنگ مشین بنانے والاگوانگ ڈونگ زینہوا
پوسٹ ٹائم: دسمبر-01-2023