Diğer kaplama teknolojileriyle karşılaştırıldığında, magnetron püskürtme kaplaması aşağıdaki özelliklerle karakterize edilir: çalışma parametreleri, kaplama biriktirme hızının ve kalınlığının (kaplanmış alanın durumu) geniş bir dinamik ayar aralığına sahiptir, kolayca kontrol edilebilir ve kaplamanın tekdüzeliğini sağlamak için magnetron hedefinin geometrisinde bir tasarım sınırlaması yoktur; film tabakasında damlacık parçacıkları sorunu yoktur; hemen hemen tüm metaller, alaşımlar ve seramikler hedef malzemeler haline getirilebilir; ve hedef malzeme, hassas oranda saf metal veya alaşım kaplamaların yanı sıra gaz katılımlı metal reaktif filmler üretebilen DC veya RF magnetron püskürtme ile üretilebilir. DC veya RF püskürtme yoluyla, ince film çeşitliliği ve yüksek hassasiyet gereksinimlerini karşılamak için hassas ve sabit oranlarda saf metal veya alaşım kaplamaların yanı sıra gaz katılımlı metal reaktif filmler üretmek mümkündür. Magnetron püskürtme kaplaması için tipik işlem parametreleri şunlardır: 0.1Pa çalışma basıncı; 300 ~ 700V hedef voltajı; Hedef güç yoğunluğu 1~36W/cm².
Magnetron püskürtmenin özel özellikleri şunlardır:
(1) Yüksek biriktirme oranı. Magnetron elektrotlarının kullanımı nedeniyle, çok büyük bir hedef bombardıman iyon akımı elde edilebilir, böylece hedef yüzeyindeki püskürtme aşındırma oranı ve alt tabaka yüzeyindeki film biriktirme oranı her ikisi de çok yüksektir.
(2) Yüksek güç verimliliği. Düşük enerjili elektronların ve gaz atomlarının çarpışma olasılığı yüksektir, bu nedenle gaz ayrışma oranı büyük ölçüde artar. Buna göre, deşarj gazının (veya plazmanın) empedansı büyük ölçüde azalır. Bu nedenle, DC magnetron püskürtme, DC dipol püskürtme ile karşılaştırıldığında, çalışma basıncı 1~10Pa'dan 10-210-1Pa püskürtme voltajına düşürülse bile binlerce volttan yüzlerce volta düşürülür, püskürtme verimliliği ve biriktirme oranı büyüklük sırasına göre artar.
–Bu makale tarafından yayınlanmıştırvakum kaplama makinesi üreticisiGuangdong Zhenhua
Gönderi zamanı: 01-Aralık-2023