Dibandingkeun sareng téknologi palapis anu sanés, palapis sputtering magnetron dicirikeun ku fitur-fitur di handap ieu: parameter kerja gaduh rentang panyesuaian dinamis ageung tina laju déposisi palapis sareng ketebalan (kaayaan daérah anu dilapis) tiasa gampang dikontrol, sareng teu aya watesan desain dina géométri target magnetron pikeun mastikeun kaseragaman palapis; teu aya masalah partikel droplet dina lapisan pilem; ampir kabéh logam, alloy, sarta keramik bisa dijieun kana bahan sasaran; jeung bahan target bisa dihasilkeun ku DC atanapi RF magnetron sputtering, nu bisa ngahasilkeun logam murni atawa alloy coatings kalawan rasio tepat, kitu ogé film réaktif logam jeung partisipasi gas. Ngaliwatan DC atanapi RF sputtering, kasebut nyaéta dimungkinkeun pikeun ngahasilkeun logam murni atawa palapis alloy kalawan babandingan tepat jeung konstanta, kitu ogé film réaktif logam kalawan partisipasi gas, pikeun minuhan sarat tina diversity pilem ipis jeung precision tinggi. Parameter prosés has pikeun palapis sputtering magnetron nyaéta: tekanan kerja 0.1Pa; tegangan target 300 ~ 700V; Kapadetan kakuatan target 1 ~ 36W / cm².
Fitur sputtering magnetron nyaéta:
(1) Laju déposisi luhur. Alatan pamakéan éléktroda magnetron, a badag target bombardment ion ayeuna tiasa didapet, jadi laju etching sputter dina beungeut target jeung laju déposisi pilem dina beungeut substrat duanana kacida luhurna.
(2) efisiensi kakuatan High. Kamungkinan tabrakan éléktron énergi rendah sareng atom gas luhur, sahingga laju disosiasi gas ningkat pisan. Sasuai, impedansi tina gas ngurangan (atawa plasma) geus greatly ngurangan. Ku alatan éta, DC magnetron sputtering dibandingkeun kalawan DC dipole sputtering, sanajan tekanan kerja diréduksi tina 1 ~ 10Pa mun 10-210-1Pa tegangan sputtering ogé ngurangan tina rébuan volt nepi ka ratusan volt, sputtering efisiensi sarta laju déposisi ngaronjat ku pesenan gedena.
– Tulisan ieu dikaluarkeun kuprodusén mesin palapis vakumGuangdong Zhenhua
waktos pos: Dec-01-2023