ਹੋਰ ਕੋਟਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਹੇਠ ਲਿਖੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਦੁਆਰਾ ਦਰਸਾਈ ਗਈ ਹੈ: ਕੰਮ ਕਰਨ ਵਾਲੇ ਪੈਰਾਮੀਟਰਾਂ ਵਿੱਚ ਕੋਟਿੰਗ ਡਿਪੋਜ਼ਿਸ਼ਨ ਸਪੀਡ ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਇੱਕ ਵੱਡੀ ਗਤੀਸ਼ੀਲ ਸਮਾਯੋਜਨ ਸੀਮਾ ਹੈ (ਕੋਟੇਡ ਖੇਤਰ ਦੀ ਸਥਿਤੀ) ਨੂੰ ਆਸਾਨੀ ਨਾਲ ਨਿਯੰਤਰਿਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਕੋਟਿੰਗ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਨੂੰ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਟਾਰਗੇਟ ਦੀ ਜਿਓਮੈਟਰੀ 'ਤੇ ਕੋਈ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਸੀਮਾ ਨਹੀਂ ਹੈ; ਫਿਲਮ ਪਰਤ ਵਿੱਚ ਬੂੰਦਾਂ ਦੇ ਕਣਾਂ ਦੀ ਕੋਈ ਸਮੱਸਿਆ ਨਹੀਂ ਹੈ; ਲਗਭਗ ਸਾਰੀਆਂ ਧਾਤਾਂ, ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ ਅਤੇ ਵਸਰਾਵਿਕਾਂ ਨੂੰ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਸਮੱਗਰੀ ਵਿੱਚ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ; ਅਤੇ ਨਿਸ਼ਾਨਾ ਸਮੱਗਰੀ DC ਜਾਂ RF ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਜਾ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਸ਼ੁੱਧ ਧਾਤ ਜਾਂ ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ਅਨੁਪਾਤ ਨਾਲ ਪੈਦਾ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਨਾਲ ਹੀ ਗੈਸ ਭਾਗੀਦਾਰੀ ਨਾਲ ਧਾਤ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਫਿਲਮਾਂ। DC ਜਾਂ RF ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ, ਪਤਲੀ ਫਿਲਮ ਵਿਭਿੰਨਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਨੂੰ ਪੂਰਾ ਕਰਨ ਲਈ ਸ਼ੁੱਧ ਧਾਤ ਜਾਂ ਮਿਸ਼ਰਤ ਧਾਤ ਕੋਟਿੰਗਾਂ ਨੂੰ ਸਹੀ ਅਤੇ ਸਥਿਰ ਅਨੁਪਾਤ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕਰਨਾ ਸੰਭਵ ਹੈ, ਨਾਲ ਹੀ ਗੈਸ ਭਾਗੀਦਾਰੀ ਨਾਲ ਧਾਤ ਪ੍ਰਤੀਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਫਿਲਮਾਂ। ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੋਟਿੰਗ ਲਈ ਆਮ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਮਾਪਦੰਡ ਹਨ: 0.1Pa ਦਾ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਦਬਾਅ; 300~700V ਦਾ ਟੀਚਾ ਵੋਲਟੇਜ; 1~36W/cm² ਦਾ ਟੀਚਾ ਪਾਵਰ ਘਣਤਾ।
ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੀਆਂ ਖਾਸ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ ਹਨ:
(1) ਉੱਚ ਜਮ੍ਹਾ ਦਰ। ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਡ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਦੇ ਕਾਰਨ, ਇੱਕ ਬਹੁਤ ਵੱਡਾ ਟਾਰਗੇਟ ਬੰਬਾਰਡਮੈਂਟ ਆਇਨ ਕਰੰਟ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਟਾਰਗੇਟ ਸਤਹ 'ਤੇ ਸਪਟਰ ਐਚਿੰਗ ਦਰ ਅਤੇ ਸਬਸਟਰੇਟ ਸਤਹ 'ਤੇ ਫਿਲਮ ਜਮ੍ਹਾ ਦਰ ਦੋਵੇਂ ਬਹੁਤ ਉੱਚੇ ਹਨ।
(2) ਉੱਚ ਪਾਵਰ ਕੁਸ਼ਲਤਾ। ਘੱਟ-ਊਰਜਾ ਵਾਲੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੌਨਾਂ ਅਤੇ ਗੈਸ ਪਰਮਾਣੂਆਂ ਦੀ ਟੱਕਰ ਦੀ ਸੰਭਾਵਨਾ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਇਸ ਲਈ ਗੈਸ ਡਿਸਸੋਸੀਏਸ਼ਨ ਦਰ ਬਹੁਤ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਅਨੁਸਾਰ, ਡਿਸਚਾਰਜ ਗੈਸ (ਜਾਂ ਪਲਾਜ਼ਮਾ) ਦੀ ਰੁਕਾਵਟ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਲਈ, ਡੀਸੀ ਮੈਗਨੇਟ੍ਰੋਨ ਸਪਟਰਿੰਗ ਡੀਸੀ ਡਾਈਪੋਲ ਸਪਟਰਿੰਗ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਭਾਵੇਂ ਕੰਮ ਕਰਨ ਦਾ ਦਬਾਅ 1~10Pa ਤੋਂ 10-210-1Pa ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਵੇ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਵੋਲਟੇਜ ਨੂੰ ਵੀ ਹਜ਼ਾਰਾਂ ਵੋਲਟ ਤੋਂ ਸੈਂਕੜੇ ਵੋਲਟ ਤੱਕ ਘਟਾ ਦਿੱਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਸਪਟਰਿੰਗ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਜਮ੍ਹਾਂ ਦਰ ਨੂੰ ਵਿਸ਼ਾਲਤਾ ਦੇ ਆਦੇਸ਼ਾਂ ਦੁਆਰਾ ਵਧਾਇਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
-ਇਹ ਲੇਖ ਇਸ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਕਾਸ਼ਿਤ ਕੀਤਾ ਗਿਆ ਹੈਵੈਕਿਊਮ ਕੋਟਿੰਗ ਮਸ਼ੀਨ ਨਿਰਮਾਤਾਗੁਆਂਗਡੋਂਗ ਜ਼ੇਨਹੂਆ
ਪੋਸਟ ਸਮਾਂ: ਦਸੰਬਰ-01-2023