ເມື່ອປຽບທຽບກັບເທກໂນໂລຍີການເຄືອບອື່ນໆ, ການເຄືອບ magnetron sputtering ມີລັກສະນະດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້: ຕົວກໍານົດການເຮັດວຽກມີລະດັບການປັບຕົວແບບເຄື່ອນໄຫວຂະຫນາດໃຫຍ່ຂອງຄວາມໄວຂອງການເຄືອບແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນ (ສະຖານະຂອງພື້ນທີ່ເຄືອບ) ສາມາດຄວບຄຸມໄດ້ງ່າຍ, ແລະບໍ່ມີຂໍ້ຈໍາກັດການອອກແບບກ່ຽວກັບເລຂາຄະນິດຂອງເປົ້າຫມາຍ magnetron ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສອດຄ່ອງຂອງເຄື່ອງເຄືອບ; ບໍ່ມີບັນຫາຂອງອະນຸພາກ droplet ໃນຊັ້ນຮູບເງົາ; ເກືອບທັງ ໝົດ ໂລຫະ, ໂລຫະປະສົມ, ແລະເຊລາມິກສາມາດຜະລິດເປັນວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍ; ແລະວັດສະດຸເປົ້າຫມາຍສາມາດຜະລິດໄດ້ໂດຍ DC ຫຼື RF magnetron sputtering, ເຊິ່ງສາມາດສ້າງໂລຫະບໍລິສຸດຫຼືການເຄືອບໂລຫະປະສົມທີ່ມີອັດຕາສ່ວນທີ່ຊັດເຈນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຮູບເງົາ reactive ໂລຫະທີ່ມີການມີສ່ວນຮ່ວມຂອງອາຍແກັສ. ໂດຍຜ່ານການ DC ຫຼື RF sputtering, ມັນເປັນໄປໄດ້ທີ່ຈະສ້າງການເຄືອບໂລຫະບໍລິສຸດຫຼືໂລຫະປະສົມທີ່ມີອັດຕາສ່ວນທີ່ຊັດເຈນແລະຄົງທີ່, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບຮູບເງົາ reactive ໂລຫະທີ່ມີການມີສ່ວນຮ່ວມຂອງອາຍແກັສ, ເພື່ອຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງຄວາມຫຼາກຫຼາຍຂອງຮູບເງົາບາງແລະຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ. ຕົວກໍານົດການຂະບວນການປົກກະຕິສໍາລັບການເຄືອບ magnetron sputtering ແມ່ນ: ຄວາມກົດດັນການເຮັດວຽກຂອງ 0.1Pa; ແຮງດັນເປົ້າຫມາຍຂອງ 300 ~ 700V; ຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງພະລັງງານເປົ້າຫມາຍຂອງ 1 ~ 36W / cm².
ຄຸນນະສົມບັດສະເພາະຂອງ sputtering magnetron ແມ່ນ:
(1) ອັດຕາເງິນຝາກສູງ. ເນື່ອງຈາກການນໍາໃຊ້ຂອງ electrodes magnetron, ປະຈຸບັນ ion bombardment ເປົ້າຫມາຍຂະຫນາດໃຫຍ່ຫຼາຍສາມາດໄດ້ຮັບ, ສະນັ້ນອັດຕາການ etching sputter ເທິງຫນ້າດິນເປົ້າຫມາຍແລະອັດຕາການ deposition ຮູບເງົາກ່ຽວກັບພື້ນຜິວ substrate ແມ່ນທັງສອງສູງຫຼາຍ.
(2) ປະສິດທິພາບພະລັງງານສູງ. ຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການປະທະກັນຂອງອິເລັກຕອນທີ່ມີພະລັງງານຕ່ໍາແລະປະລໍາມະນູອາຍແກັສແມ່ນສູງ, ສະນັ້ນອັດຕາການ dissociation ອາຍແກັສແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, impedance ຂອງອາຍແກັສປ່ອຍອອກມາ (ຫຼື plasma) ແມ່ນຫຼຸດລົງຢ່າງຫຼວງຫຼາຍ. ດັ່ງນັ້ນ, sputtering magnetron DC ທຽບກັບ DC dipole sputtering, ເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມກົດດັນການເຮັດວຽກຈະຫຼຸດລົງຈາກ 1 ~ 10Pa ກັບ 10-210-1Pa ແຮງດັນ sputtering ຍັງຫຼຸດລົງຈາກຫລາຍພັນ volts ຫາຫຼາຍຮ້ອຍ volts, ປະສິດທິພາບ sputtering ແລະອັດຕາການຝາກແມ່ນເພີ່ມຂຶ້ນໂດຍຄໍາສັ່ງຂອງຂະຫນາດ.
- ບົດຄວາມນີ້ໄດ້ຖືກປ່ອຍອອກມາຈາກຜູ້ຜະລິດເຄື່ອງເຄືອບສູນຍາກາດGuangdong Zhenhua
ເວລາປະກາດ: ວັນທີ 01-01-2023