① Gudde Kontrolléierbarkeet a Widderhuelbarkeet vun der Schichtdicke
Ob d'Schichtdicke op engem virbestëmmte Wäert kontrolléiert ka ginn, gëtt d'Kontrollbarkeet vun der Schichtdicke genannt. Déi erfuerderlech Schichtdicke kann e puermol widderholl ginn, wat d'Widderhuelbarkeet vun der Schichtdicke genannt gëtt. Well den Entladungsstroum an den Zilstroum vun der Vakuumsputterbeschichtung separat kontrolléiert kënne ginn. Dofir ass d'Dicke vum gesputterte Film kontrolléierbar, an de Film mat virbestëmmter Dicke kann zouverlässeg ofgesat ginn. Zousätzlech kann d'Sputterbeschichtung e Film mat enger gläichméisseger Dicke op enger grousser Uewerfläch kréien.
② Staark Haftung tëscht Folie a Substrat
D'Energie vun de gesputterten Atomer ass 1-2 Gréisstenuerdnungen méi héich wéi déi vun de verdampfte Atomer. D'Energiekonversioun vun den héichenergetesche gesputterten Atomer, déi um Substrat ofgesat sinn, ass vill méi héich wéi déi vun de verdampfte Atomer, wat eng méi héich Hëtzt generéiert an d'Adhäsioun tëscht de gesputterten Atomer an dem Substrat verbessert. Zousätzlech produzéieren e puer héichenergetesch gesputtert Atomer ënnerschiddlech Grad vun Injektioun, wouduerch eng Pseudiffusiounsschicht um Substrat entsteet. Zousätzlech gëtt de Substrat während dem Filmbildungsprozess ëmmer am Plasmaberäich gereinegt an aktivéiert, wouduerch d'Sputteratome mat schwaacher Adhäsioun ewechgeholl ginn an d'Substratoberfläch gereinegt an aktivéiert gëtt. Dofir huet de gesputterte Film eng staark Adhäsioun um Substrat.
③ En neie Materialfilm, deen anescht ass wéi den Zil, kann virbereet ginn
Wann e reaktivt Gas beim Sputteren agefouert gëtt, fir datt et mam Zil reagéiert, kann e neie Materialfilm kritt ginn, deen komplett anescht ass wéi d'Zil. Zum Beispill gëtt Silizium als Sputterzil benotzt, an Sauerstoff an Argon ginn zesummen an d'Vakuumkammer bruecht. Nom Sputteren kann e SiOz-Isolatiounsfilm kritt ginn. Mat Titan als Sputterzil ginn Stéckstoff an Argon zesummen an d'Vakuumkammer bruecht, an de Phas-TiN-goldarnleche Film kann nom Sputteren kritt ginn.
④ Héich Rengheet a gutt Qualitéit vum Film
Well et keng Tichelkomponent am Sputterfilmvirbereedungsapparat gëtt, ginn d'Komponente vum Tichelheizmaterial net an der Sputterfilmschicht gemëscht. D'Nodeeler vun der Sputterbeschichtung sinn, datt d'Filmbildungsgeschwindegkeet méi lues ass wéi déi vun der Verdampfungsbeschichtung, d'Substrattemperatur méi héich ass, et liicht vun Onreinheetsgas beaflosst ka ginn, an d'Struktur vum Apparat méi komplex ass.
Dësen Artikel gouf vu Guangdong Zhenhua publizéiert, engem Hiersteller vunVakuumbeschichtungsanlagen
Zäitpunkt vun der Verëffentlechung: 09. Mäerz 2023