Sammenlignet med andre belægningsteknologier er magnetron-sputteringbelægning kendetegnet ved følgende egenskaber: Arbejdsparametrene har et stort dynamisk justeringsområde, hvor belægningens aflejringshastighed og tykkelse (tilstanden af det belagte område) let kan kontrolleres, og der er ingen designbegrænsning på magnetronmålets geometri for at sikre belægningens ensartethed; der er intet problem med dråbepartikler i filmlaget; næsten alle metaller, legeringer og keramik kan fremstilles til målmaterialer; og målmaterialet kan produceres ved DC- eller RF-magnetronsputtering, som kan generere rene metal- eller legeringsbelægninger med præcise forhold, såvel som metalreaktive film med gasdeltagelse. Gennem DC- eller RF-sputtering er det muligt at generere rene metal- eller legeringsbelægninger med præcise og konstante forhold, såvel som metalreaktive film med gasdeltagelse, for at opfylde kravene til tyndfilmsdiversitet og høj præcision. Typiske procesparametre for magnetron-sputteringbelægning er: arbejdstryk på 0,1 Pa; målspænding på 300~700V; måleffekttæthed på 1~36W/cm².
De specifikke egenskaber ved magnetronsputtering er:
(1) Høj aflejringshastighed. På grund af brugen af magnetronelektroder kan der opnås en meget stor ionbombardementstrøm for mål, så både sputterætsningshastigheden på måloverfladen og filmaflejringshastigheden på substratoverfladen er meget høje.
(2) Høj effekteffektivitet. Sandsynligheden for kollision mellem lavenergielektroner og gasatomer er høj, så gasdissociationshastigheden øges kraftigt. Følgelig reduceres impedansen af udledningsgassen (eller plasmaet) kraftigt. Derfor reduceres sputterspændingen ved DC-magnetronsputtering, selvom arbejdstrykket reduceres fra 1~10Pa til 10-210-1Pa, også fra tusinder af volt til hundredvis af volt, hvilket øger sputtereffektiviteten og aflejringshastigheden med størrelsesordener.
– Denne artikel er udgivet afproducent af vakuumbelægningsmaskinerGuangdong Zhenhua
Opslagstidspunkt: 1. december 2023