In paragone cù altre tecnulugie di rivestimentu, u rivestimentu per sputtering magnetron hè carattarizatu da e seguenti caratteristiche: i parametri di travagliu anu una larga gamma di regulazione dinamica di a velocità di deposizione di u rivestimentu è u spessore (u statu di a zona rivestita) pò esse facilmente cuntrullatu, è ùn ci hè nisuna limitazione di cuncepimentu nantu à a geometria di u bersagliu magnetron per assicurà l'uniformità di u rivestimentu; ùn ci hè micca prublema di particelle di gocce in u stratu di film; quasi tutti i metalli, leghe è ceramiche ponu esse trasformati in materiali bersagliu; è u materiale bersagliu pò esse pruduttu da sputtering magnetron DC o RF, chì pò generà rivestimenti di metallu puru o lega cù un rapportu precisu, è ancu filmi reattivi à u metallu cù participazione di gas. Attraversu u sputtering DC o RF, hè pussibule generà rivestimenti di metallu puru o lega cù rapporti precisi è custanti, è ancu filmi reattivi à u metallu cù participazione di gas, per risponde à i requisiti di diversità di film sottili è alta precisione. I parametri di prucessu tipici per u rivestimentu per sputtering magnetron sò: pressione di travagliu di 0,1 Pa; tensione di destinazione di 300 ~ 700 V; densità di putenza di destinazione di 1 ~ 36 W / cm².
E caratteristiche specifiche di u sputtering magnetron sò:
(1) Alta velocità di deposizione. Grazie à l'usu di elettrodi magnetron, si pò ottene una corrente ionica di bombardamentu di u bersagliu assai grande, dunque a velocità di incisione per sputtering nantu à a superficia di u bersagliu è a velocità di deposizione di u film nantu à a superficia di u substratu sò tramindui assai elevate.
(2) Alta efficienza energetica. A probabilità di collisione di elettroni è atomi di gas à bassa energia hè alta, dunque a velocità di dissociazione di u gas hè assai aumentata. Di cunsiguenza, l'impedenza di u gas di scarica (o plasma) hè assai ridutta. Dunque, u sputtering di magnetron DC paragunatu à u sputtering di dipolo DC, ancu s'è a pressione di travagliu hè ridutta da 1 ~ 10 Pa à 10-210-1 Pa, a tensione di sputtering hè ancu ridutta da migliaia di volt à centinaie di volt, l'efficienza di sputtering è a velocità di deposizione sò aumentate di ordini di grandezza.
–Questu articulu hè statu publicatu dafabricatore di macchine di rivestimentu à vuotoGuangdong Zhenhua
Data di publicazione: 01 dicembre 2023