অন্যান্য আবরণ প্রযুক্তির তুলনায়, ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং আবরণ নিম্নলিখিত বৈশিষ্ট্যগুলির দ্বারা চিহ্নিত করা হয়: কাজের প্যারামিটারগুলিতে আবরণ জমার গতি এবং বেধের একটি বৃহৎ গতিশীল সমন্বয় পরিসর রয়েছে (প্রলিপ্ত এলাকার অবস্থা) সহজেই নিয়ন্ত্রণ করা যায়, এবং আবরণের অভিন্নতা নিশ্চিত করার জন্য ম্যাগনেট্রন টার্গেটের জ্যামিতিতে কোনও নকশা সীমাবদ্ধতা নেই; ফিল্ম স্তরে ফোঁটা কণার কোনও সমস্যা নেই; প্রায় সমস্ত ধাতু, সংকর ধাতু এবং সিরামিক লক্ষ্য উপকরণে তৈরি করা যেতে পারে; এবং লক্ষ্য উপাদানটি DC বা RF ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং দ্বারা উত্পাদিত হতে পারে, যা সুনির্দিষ্ট অনুপাত সহ বিশুদ্ধ ধাতু বা সংকর ধাতু আবরণ তৈরি করতে পারে, সেইসাথে গ্যাস অংশগ্রহণ সহ ধাতব প্রতিক্রিয়াশীল ফিল্ম তৈরি করতে পারে। DC বা RF স্পুটারিংয়ের মাধ্যমে, পাতলা ফিল্ম বৈচিত্র্য এবং উচ্চ নির্ভুলতার প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য সুনির্দিষ্ট এবং ধ্রুবক অনুপাত সহ বিশুদ্ধ ধাতু বা সংকর ধাতু আবরণ তৈরি করা সম্ভব, সেইসাথে গ্যাস অংশগ্রহণ সহ ধাতব প্রতিক্রিয়াশীল ফিল্ম তৈরি করা সম্ভব। ম্যাগনেট্রন স্পুটারিং আবরণের জন্য সাধারণ প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি হল: 0.1Pa এর কাজের চাপ; 300~700V এর লক্ষ্য ভোল্টেজ; 1~36W/cm² এর লক্ষ্য শক্তি ঘনত্ব।
ম্যাগনেট্রন স্পুটারিংয়ের নির্দিষ্ট বৈশিষ্ট্যগুলি হল:
(১) উচ্চ জমার হার। ম্যাগনেট্রন ইলেক্ট্রোড ব্যবহারের কারণে, একটি খুব বড় লক্ষ্য বোমাবর্ষণ আয়ন কারেন্ট পাওয়া যেতে পারে, তাই লক্ষ্য পৃষ্ঠে স্পটার এচিং হার এবং সাবস্ট্রেট পৃষ্ঠে ফিল্ম জমার হার উভয়ই খুব বেশি।
(২) উচ্চ শক্তি দক্ষতা। কম শক্তির ইলেকট্রন এবং গ্যাস পরমাণুর সংঘর্ষের সম্ভাবনা বেশি, তাই গ্যাস বিয়োজনের হার অনেক বেড়ে যায়। সেই অনুযায়ী, স্রাব গ্যাস (বা প্লাজমা) এর প্রতিবন্ধকতা অনেক কমে যায়। অতএব, ডিসি ডাইপোল স্পটারিংয়ের তুলনায় ডিসি ম্যাগনেট্রন স্পটারিং, এমনকি যদি কাজের চাপ 1~10Pa থেকে 10-210-1Pa এ কমানো হয় তবে স্পটারিং ভোল্টেজ হাজার হাজার ভোল্ট থেকে শত শত ভোল্টে কমে যায়, স্পটারিং দক্ষতা এবং জমার হার মাত্রার ক্রম অনুসারে বৃদ্ধি পায়।
–এই প্রবন্ধটি প্রকাশিত হয়েছেভ্যাকুয়াম লেপ মেশিন প্রস্তুতকারকগুয়াংডং জেনহুয়া
পোস্টের সময়: ডিসেম্বর-০১-২০২৩