கத்தோடிக் ஆர்க் சோர்ஸ் அயன் பூச்சு செயல்முறையானது மற்ற பூச்சு தொழில்நுட்பங்களைப் போலவே உள்ளது, மேலும் சில செயல்பாடுகளான பணியிடங்களை நிறுவுதல் மற்றும் வெற்றிடமாக்குதல் போன்ற செயல்பாடுகள் மீண்டும் மீண்டும் செய்யப்படாது.
1.வெர்க்பீஸ்களை வெடிகுண்டு சுத்தம் செய்தல்
பூச்சுக்கு முன், ஆர்கான் வாயு 2×10-2Pa வெற்றிடத்துடன் பூச்சு அறைக்குள் அறிமுகப்படுத்தப்படுகிறது.
20% கடமை சுழற்சி மற்றும் 800-1000V பணிப்பக்க சார்புடன், துடிப்பு சார்பு மின் விநியோகத்தை இயக்கவும்.
ஆர்க் பவர் இயக்கப்படும் போது, ஒரு குளிர் புல ஆர்க் லைட் டிஸ்சார்ஜ் உருவாகிறது, இது அதிக அளவு எலக்ட்ரான் மின்னோட்டத்தையும் டைட்டானியம் அயன் மின்னோட்டத்தையும் ஆர்க் மூலத்திலிருந்து வெளியேற்றி, அதிக அடர்த்தி கொண்ட பிளாஸ்மாவை உருவாக்குகிறது.டைட்டானியம் அயனியானது, பணிப்பொருளில் பயன்படுத்தப்படும் எதிர்மறையான உயர் சார்பு அழுத்தத்தின் கீழ் அதன் உட்செலுத்துதலை துரிதப்படுத்துகிறது, பணிப்பொருளின் மேற்பரப்பில் உறிஞ்சப்பட்ட எஞ்சிய வாயு மற்றும் மாசுபடுத்திகளை குண்டுவீசித் தாக்குகிறது மற்றும் தெளிக்கிறது, மேலும் பணிப்பகுதியின் மேற்பரப்பை சுத்தம் செய்து சுத்திகரிக்கிறது;அதே நேரத்தில், பூச்சு அறையில் உள்ள குளோரின் வாயு எலக்ட்ரான்களால் அயனியாக்கம் செய்யப்படுகிறது, மேலும் ஆர்கான் அயனிகள் பணியிடத்தின் மேற்பரப்பின் குண்டுவீச்சை துரிதப்படுத்துகின்றன.
எனவே, குண்டுவெடிப்பு சுத்தம் விளைவு நல்லது.சுமார் 1 நிமிட குண்டுவெடிப்பு சுத்தம் செய்வதன் மூலம் மட்டுமே பணிப்பகுதியை சுத்தம் செய்ய முடியும், இது "முக்கிய ஆர்க் குண்டுவீச்சு" என்று அழைக்கப்படுகிறது.டைட்டானியம் அயனிகளின் அதிக நிறை காரணமாக, ஒரு சிறிய வில் மூலத்தை வெடிகுண்டு வீசி நீண்ட நேரம் சுத்தம் செய்யப் பயன்படுத்தினால், பணிப்பொருளின் வெப்பநிலை அதிக வெப்பமடைவதற்கு வாய்ப்புள்ளது, மேலும் கருவியின் விளிம்பு மென்மையாக மாறக்கூடும்.பொதுவான உற்பத்தியில், சிறிய வில் மூலங்கள் ஒவ்வொன்றாக மேலிருந்து கீழாக இயக்கப்படுகின்றன, மேலும் ஒவ்வொரு சிறிய வில் மூலமும் சுமார் 1 நிமிடம் குண்டுவீச்சு சுத்தம் செய்யும் நேரத்தைக் கொண்டுள்ளது.
(1) பூச்சு டைட்டானியம் கீழ் அடுக்கு
ஃபிலிம் மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள ஒட்டுதலை மேம்படுத்துவதற்காக, டைட்டானியம் நைட்ரைடை பூசுவதற்கு முன் தூய டைட்டானியம் அடி மூலக்கூறின் ஒரு அடுக்கு பொதுவாக பூசப்படுகிறது.வெற்றிட அளவை 5×10-2-3×10-1Pa ஆகச் சரிசெய்து, பணிப்பக்க சார்பு மின்னழுத்தத்தை 400-500V ஆகச் சரிசெய்து, துடிப்பு சார்பு மின் விநியோகத்தின் கடமைச் சுழற்சியை 40%~50% ஆகச் சரிசெய்யவும்.குளிர்ந்த புல வளைவு வெளியேற்றத்தை உருவாக்க சிறிய வில் மூலங்களை ஒவ்வொன்றாக பற்றவைக்கிறது.பணிப்பகுதியின் எதிர்மறை சார்பு மின்னழுத்தம் குறைவதால், டைட்டானியம் அயனிகளின் ஆற்றல் குறைகிறது.பணிப்பகுதியை அடைந்த பிறகு, படிவு விளைவை விட ஸ்பட்டரிங் விளைவு குறைவாக இருக்கும், மேலும் டைட்டானியம் நைட்ரைடு கடின பட அடுக்கு மற்றும் அடி மூலக்கூறுக்கு இடையே உள்ள பிணைப்பு சக்தியை மேம்படுத்த, பணியிடத்தில் ஒரு டைட்டானியம் மாற்றம் அடுக்கு உருவாகிறது.இந்த செயல்முறை பணிப்பகுதியை சூடாக்கும் செயல்முறையாகும்.தூய டைட்டானியம் இலக்கு வெளியேற்றப்படும் போது, பிளாஸ்மாவில் உள்ள ஒளி நீலமான நீலமாக இருக்கும்.
1.அம்மோனியேட்டட் கிண்ண கடினமான பட பூச்சு
வெற்றிட பட்டத்தை 3×10 ஆக சரிசெய்யவும்-1-5Pa, வொர்க்பீஸ் சார்பு மின்னழுத்தத்தை 100-200V ஆகச் சரிசெய்து, பல்ஸ் பயாஸ் பவர் சப்ளையின் கடமைச் சுழற்சியை 70%~80% ஆகச் சரிசெய்யவும்.நைட்ரஜன் அறிமுகப்படுத்தப்பட்ட பிறகு, டைட்டானியம் என்பது டைட்டானியம் நைட்ரைடு கடினப் படலத்தை டெபாசிட் செய்ய வில் டிஸ்சார்ஜ் பிளாஸ்மாவுடன் இணைந்து எதிர்வினையாகும்.இந்த கட்டத்தில், வெற்றிட அறையில் உள்ள பிளாஸ்மாவின் ஒளி செர்ரி சிவப்பு நிறத்தில் உள்ளது.சி என்றால்2H2, ஓ2, போன்றவை அறிமுகப்படுத்தப்பட்டுள்ளன, TiCN, TiO2, முதலியன பட அடுக்குகளைப் பெறலாம்.
-இந்த கட்டுரை குவாங்டாங் ஜென்ஹுவாவால் வெளியிடப்பட்டது, ஏவெற்றிட பூச்சு இயந்திர உற்பத்தியாளர்
இடுகை நேரம்: ஜூன்-01-2023