Mchakato wa Upako wa Ioni ya Chanzo cha Tao Ndogo

Mchakato wa mipako ya ioni chanzo cha arc ya kathodi kimsingi ni sawa na teknolojia zingine za mipako, na baadhi ya shughuli kama vile kusakinisha vipande vya kazi na kusafisha kwa utupu hazirudiwi tena.

1. Kusafisha kwa mabomu ya vipande vya kazi

Kabla ya mipako, gesi ya argon huingizwa kwenye chumba cha mipako na utupu wa 2×10-2Pa.

Washa usambazaji wa umeme wa upendeleo wa mapigo, ukiwa na mzunguko wa wajibu wa 20% na upendeleo wa kipini cha kazi wa 800-1000V.

Wakati nguvu ya arc inapowashwa, kutokwa kwa mwanga wa arc ya uwanja baridi huzalishwa, ambayo hutoa kiasi kikubwa cha mkondo wa elektroni na mkondo wa ioni ya titani kutoka kwa chanzo cha arc, na kutengeneza plasma yenye msongamano mkubwa. Ioni ya titani huharakisha uingizwaji wake kwenye kipini cha kazi chini ya shinikizo hasi la upendeleo mkubwa linalotumika kwenye kipini cha kazi, ikirusha na kunyunyizia gesi iliyobaki na uchafuzi ulioingizwa kwenye uso wa kipini cha kazi, na kusafisha na kusafisha uso wa kipini cha kazi; Wakati huo huo, gesi ya klorini kwenye chumba cha mipako hubadilishwa kuwa ioni na elektroni, na ioni za argoni huharakisha ufyatuaji wa uso wa kipini cha kazi.

Kwa hivyo, athari ya kusafisha bombardment ni nzuri. Ni takriban dakika 1 tu ya kusafisha bombardment ndiyo inaweza kusafisha kipaza sauti, ambacho huitwa "bombardment kuu ya tao". Kwa sababu ya wingi mkubwa wa ioni za titani, ikiwa chanzo kidogo cha tao kinatumika kushambulia na kusafisha kipaza sauti kwa muda mrefu sana, halijoto ya kipaza sauti inaweza kuzidi joto, na ukingo wa kifaa unaweza kuwa laini. Katika uzalishaji wa jumla, vyanzo vidogo vya tao huwashwa kimoja baada ya kingine kutoka juu hadi chini, na kila chanzo kidogo cha tao kina muda wa kusafisha bombardment wa takriban dakika 1.

（1）Safu ya chini ya titani ya mipako

Ili kuboresha mshikamano kati ya filamu na substrate, safu ya substrate safi ya titani kwa kawaida hufunikwa kabla ya kupakwa nitridi ya titani. Rekebisha kiwango cha utupu hadi 5×10-2-3×10-1Pa, rekebisha volteji ya upendeleo wa kipicha cha kazi hadi 400-500V, na urekebishe mzunguko wa wajibu wa usambazaji wa umeme wa upendeleo wa mapigo hadi 40%~50%. Bado huwasha vyanzo vidogo vya arc moja baada ya nyingine ili kutoa utokaji wa arcing ya uwanja baridi. Kutokana na kupungua kwa volteji hasi ya upendeleo wa kipicha cha kazi, nishati ya ioni za titani hupungua. Baada ya kufikia kipicha cha kazi, athari ya kunyunyizia ni ndogo kuliko athari ya utuaji, na safu ya mpito ya titani huundwa kwenye kipicha cha kazi ili kuboresha nguvu ya kuunganisha kati ya safu ya filamu ngumu ya nitridi ya titani na substrate. Mchakato huu pia ni mchakato wa kupasha joto kipicha cha kazi. Wakati shabaha safi ya titani inatolewa, mwanga katika plasma ni bluu ya zambarau.

1. Mipako ya filamu ngumu ya bakuli yenye amonia

Rekebisha kiwango cha utupu hadi 3×10^-1-5Pa, rekebisha voltage ya upendeleo wa kipicha cha kazi hadi 100-200V, na urekebishe mzunguko wa wajibu wa usambazaji wa umeme wa upendeleo wa mapigo hadi 70% ~ 80%. Baada ya nitrojeni kuletwa, titani ni mmenyuko mchanganyiko na plasma ya kutokwa kwa arc ili kuweka filamu ngumu ya nitridi ya titani. Katika hatua hii, mwanga wa plasma kwenye chumba cha utupu ni nyekundu ya cherry. Ikiwa C₂H₂, O₂, n.k. huletwa, TiCN, TiO2₂, n.k. tabaka za filamu zinaweza kupatikana.

– Makala hii ilitolewa na Guangdong Zhenhua,mtengenezaji wa mashine ya mipako ya utupu