Бу җиһазлар сериясе каплау материалларын нанометр зурлыгындагы кисәкчәләргә әйләндерү өчен магнетрон максатларын куллана, алар субстратлар өслегенә урнаштырыла һәм юка пленкалар барлыкка китерә. Тәгәрәтелгән пленка вакуум камерасына урнаштырыла. Электр белән идарә ителә торган урату конструкциясе аша бер очы пленканы кабул итә, ә икенчесе пленканы куя. Ул максатлы өлкә аша уза һәм тыгыз пленка барлыкка китерү өчен максатлы кисәкчәләрне кабул итә.
Характеристикасы:
1. Түбән температуралы пленка формалаштыру. Температура пленкага аз тәэсир итә һәм деформация тудырмый. Ул ПЭТ, PI һәм башка төп материал спираль пленкалар өчен яраклы.
2. Пленка калынлыгын проектларга мөмкин. Нечкә яки калын каплауларны процессны көйләү юлы белән проектларга һәм урнаштырырга мөмкин.
3. Күп максатлы урнашу дизайны, сыгылмалы процесс. Бөтен машина сигез максат белән җиһазландырылырга мөмкин, аларны гади металл максатлар яки кушылма һәм оксид максатлары буларак кулланырга мөмкин. Аны бер структуралы бер катламлы пленкалар яки кушылма структуралы күп катламлы пленкалар әзерләү өчен кулланырга мөмкин. Процесс бик сыгылмалы.
Җиһазлар электромагнит экранлау пленкасы, сыгылмалы схема тактасы каплавы, төрле диэлектрик пленкалар, күп катламлы AR чагылышка каршы пленка, HR югары чагылышка каршы пленка, төсле пленка һ.б. әзерли ала. Җиһазларның кулланылыш диапазоны бик киң, һәм бер катламлы пленка урнаштыру бер тапкыр пленка урнаштыру белән тәмамланырга мөмкин.
Җиһазлар Al, Cr, Cu, Fe, Ni, SUS, TiAl һ.б. кебек гади металл максатларны, яисә SiO2, Si3N4, Al2O3, SnO2, ZnO, Ta2O5, ITO, AZO һ.б. кебек катлаулы максатларны кабул итә ала.
Җиһазлар кечкенә зурлыкта, структурасы буенча компакт, идән мәйданы кечкенә, энергия куллануы аз һәм көйләүдә сыгылмалы. Ул процессларны тикшерү һәм эшләнмәләр яки кечкенә партияле массакүләм җитештерү өчен бик яраклы.