Kini nga serye sa mga kagamitan naggamit og magnetron targets aron mabag-o ang mga coating materials ngadto sa mga nanometer sized nga particles, nga ideposito sa ibabaw sa mga substrates aron maporma ang nipis nga mga films. Ang giligid nga film gibutang sa vacuum chamber. Pinaagi sa electrically driven winding structure, ang usa ka tumoy modawat sa film ug ang pikas tumoy mobutang sa film. Kini magpadayon sa pag-agi sa target area ug modawat sa target particles aron maporma ang usa ka dasok nga film.
Kinaiya:
1. Pagporma og pelikula nga ubos ang temperatura. Gamay ra ang epekto sa temperatura sa pelikula ug dili kini moresulta sa pagkausab sa porma. Kini angay para sa PET, PI ug uban pang base material nga coil films.
2. Mahimong idisenyo ang gibag-on sa pelikula. Ang nipis o baga nga mga patong mahimong idisenyo ug ideposito pinaagi sa pag-adjust sa proseso.
3. Disenyo sa daghang lokasyon sa target, flexible nga proseso. Ang tibuok makina mahimong adunay walo ka target, nga magamit isip simpleng metal target o compound ug oxide target. Mahimo kining gamiton sa pag-andam og single-layer films nga adunay single structure o multi-layer films nga adunay composite structure. Ang proseso flexible kaayo.
Ang kagamitan makaandam og electromagnetic shielding film, flexible circuit board coating, lain-laing dielectric films, multi-layer AR antireflection film, HR high antireflection film, color film, ug uban pa. Ang kagamitan adunay halapad nga mga aplikasyon, ug ang single-layer film deposition mahimong makompleto pinaagi sa one-time film deposition.
Ang kagamitan mahimong mogamit ug simpleng metal nga mga target sama sa Al, Cr, Cu, Fe, Ni, SUS, TiAl, ug uban pa, o mga compound nga target sama sa SiO2, Si3N4, Al2O3, SnO2, ZnO, Ta2O5, ITO, AZO, ug uban pa.
Gamay ra ang kagamitan, gamay ra ang disenyo sa istruktura, gamay ra ang gilapdon sa salog, gamay ra ang konsumo sa enerhiya, ug flexible ang pag-adjust. Kini angay kaayo alang sa panukiduki ug pagpalambo sa proseso o gagmay nga batch nga mass production.