Вакуум халәтендә, эш әйберен түбән басымлы ялтыравык разряд катодына куегыз һәм тиешле газны кертегез. Билгеле бер температурада, химик реакция һәм плазманы берләштергән ионлаштыру полимеризация процессы ярдәмендә эш әйбере өслегендә каплау алына, шул ук вакытта газсыман матдәләр эш әйбере өслегендә сеңдерелә һәм бер-берсе белән реакциягә керә, һәм ниһаять, каты пленка барлыкка килә һәм эш әйбере өслегендә урнаша.
Характеристикасы:
1. Түбән температуралы пленка формалаштыру, температура эш кисәгенә аз йогынты ясый, югары температуралы пленка формалаштыруның эре бөртекләреннән саклый, һәм пленка катламы җиңел төшеп калмый.
2. Аны калын пленка белән капларга мөмкин, ул бердәм составка, яхшы киртә эффектына, компактлыкка, кечкенә эчке көчәнешкә ия һәм микро-ярыклар ясау җиңел түгел.
3. Плазма эше чистарту эффектына ия, бу пленканың ябышуын арттыра.
Бу җиһаз, нигездә, PET, PA, PP һәм башка пленка материалларына SiOx югары каршылыклы киртәсен каплау өчен кулланыла. Ул медицина / фармацевтика продуктларын төрүдә, электрон компонентларда һәм азык-төлек төрүдә, шулай ук эчемлекләр, майлы ризыклар һәм ашарга яраклы майлар өчен савытларда киң кулланыла. Пленка бик яхшы киртә үзлегенә, әйләнә-тирә мохиткә җайлашуга, югары микродулкын үткәрүчәнлегенә һәм үтә күренмәлелегенә ия, һәм әйләнә-тирә мохит дымлылыгы һәм температура үзгәрешләренә бик аз тәэсир итә. Ул традицион төрү материалларының сәламәтлеккә йогынты ясау проблемасын хәл итә.
| Өстәмә модельләр | Җиһазларның зурлыгы (киңлеге) |
| RBW1250 | 1250 (мм) |