В этом оборудовании используются магнетронные мишени для преобразования материалов покрытия в нанометровые частицы, которые осаждаются на поверхности подложек, образуя тонкие пленки. Свернутая пленка помещается в вакуумную камеру. С помощью электрически управляемой намоточной структуры один конец принимает пленку, а другой – укладывает ее. Пленка продолжает проходить через целевую область и принимает частицы мишени, образуя плотную пленку.
Характеристика:
1. Низкотемпературное формование пленки. Температура оказывает незначительное влияние на пленку и не вызывает ее деформации. Подходит для рулонных пленок из ПЭТ, ПИ и других базовых материалов.
2. Толщину пленки можно регулировать. Тонкие или толстые покрытия могут быть спроектированы и нанесены путем корректировки технологического процесса.
3. Многоцелевая конструкция, гибкий процесс. Вся установка может быть оснащена восемью мишенями, которые могут использоваться как в качестве простых металлических мишеней, так и в качестве мишеней из сложных оксидов. Это позволяет получать однослойные пленки с однородным рисунком или многослойные пленки с композитной структурой. Процесс очень гибкий.
Оборудование позволяет изготавливать пленки для электромагнитного экранирования, покрытия для гибких печатных плат, различные диэлектрические пленки, многослойные антиотражающие пленки AR, высокоотражающие пленки HR, цветные пленки и т.д. Оборудование имеет очень широкий спектр применения, а нанесение однослойных пленок может быть выполнено за один этап.
В оборудовании можно использовать простые металлические мишени, такие как Al, Cr, Cu, Fe, Ni, SUS, TiAl и др., или сложные мишени, такие как SiO2, Si3N4, Al2O3, SnO2, ZnO, Ta2O5, ITO, AZO и др.
Оборудование отличается небольшими размерами, компактной конструкцией, малой занимаемой площадью, низким энергопотреблением и гибкостью в настройке. Оно идеально подходит для технологических исследований и разработок или мелкосерийного массового производства.